净利超3亿，创业板IPO过会！中国平安是二股东

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。

公司主要产品在射频前端和电源管理领域具有竞争优势，成为境内为数不多在封装载板领域成功打入国际半导体企业供应商体系的中国大陆企业，也是境内在半导体封装材料领域率先实现嵌埋封装产业化的企业。

公司已获国内外众多知名半导体企业的供应商认证，包括但不限于威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、英飞凌等全球排名前列的IDM厂商，日月光、安靠、长电科技、矽品、通富微电、华天科技、甬矽电子等国内外排名前列的封装测试厂商，唯捷创芯、飞骧科技、卓胜微、慧智微、展讯通信、昂瑞微电子、锐石创芯等国内主要的射频芯片设计公司以及全球知名的通信企业。

目前，公司累计拥有已获授权的专利416项，其中中国大陆107项、美国65项、中国台湾地区85项、韩国81项、日本76项、以色列1项、英国1项。

2023年-2025年，公司实现营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元；实现扣非后归母净利润分别为1.76亿元、1.97亿元和3.02亿元。主要来源于公司的核心技术及相应产品。受益于下游行业的持续发展，公司相关产品的市场需求总体呈现逐步增长的趋势，具有较大的市场发展空间。与行业内主要竞争对手相比，公司专注于IC封装载板和嵌埋封装模组相关产品的研发、生产和销售，具有研发与技术优势、产品质量控制优势、管理团队优势和品牌优势。公司已在细分领域内具有较强的市场地位和影响力，具有良好的持续经营能力。

在AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化的背景下，公司坚持以市场应用为导向，未来将在巩固模拟芯片市场竞争优势基础上稳步发展数字芯片市场，将产品应用逐步从消费电子、工业应用等扩展至汽车电子等领域，提升并拓展数字芯片领域技术和产品类型，致力于成为世界领先的IC封装载板相关半导体模组、半导体器件解决方案提供商，为股东及社会创造更大的价值。

公司选择上市的标准为：最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，且最近一年净利润不低于6,000万元。

募集资金运用

此次IPO，公司计划募集资金12.24亿元，将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金。

当前越亚半导体的技术和产品广泛应用于AI服务器、消费电子、通信设施、高性能计算、数据中心、物联网等领域。公司本次募集资金投资项目与现有业务关系密切，是对公司现有业务的扩展和深化，将全部投向嵌埋封装模组和IC封装载板等主营业务相关领域。其中“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”旨在提升公司嵌埋封装模组产品业务规模，满足下游市场需求，提高公司持续经营能力和竞争力。“研发中心项目”面向行业发展趋势实施三大核心研发项目，有利于提升公司研发实力，进一步巩固和提高公司技术优势，保证公司现有业务可持续发展。“补充流动资金”项目有利于保证公司日常生产经营活动的顺利开展，满足业务增长与未来经营战略布局所带来的流动资金需求。

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