六大新兴支柱产业+六大未来产业，谁是万亿赛道领跑者？

先分享两份新兴支柱产业与未来产业的深度研究报告。

《2026年中国未来产业深度分析报告》

由中投顾问发布，系统梳理了量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口、具身智能、6G六大未来产业在2025年至2026年初的发展态势，全面呈现了中国在技术突破、专利布局、产业规模及资本热度等方面的全球领先优势，同时也客观指出了各领域在实用化、成本控制、关键元器件进口依赖及商业化落地中面临的现实挑战。

《重点产业前瞻与发展路径研究》

由36氪研究院发布聚焦新兴支柱产业、未来产业与传统产业三大板块的协同演进，通过详实数据刻画产业发展动态，并前瞻性地探讨其发展路径，为把握新一轮产业变革与科技革命的历史性机遇提供决策参考。

PART.01

六大新兴支柱产业

新兴支柱产业已具备产业化基础，是当期经济增量的重要来源。

集成电路是新质生产力的典型代表之一，也是“十五五”规划明确打造的新兴支柱产业。2024年中国大陆集成电路市场规模达1,865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%，但先进制程（7纳米及以下）仍面临光刻机、EDA等国外技术垄断风险，国家正通过大基金等投入推动全产业链国产替代。

集成电路产业由原材料制造、设计、加工制造、专用机械装备4个一级环节构成，含9个二级环节、22个三级环节；上游涵盖晶圆基础材料、制造材料与封测材料，中游包括EDA/IP设计、晶圆制造与封测，下游为集成电路专用设备（前端工艺设备、后端封测设备），我国已基本完成全产业链上中下游单点布局。

设计：处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。

材料设备：是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业。

制造：集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间。

封装测试：属于产业下游。目前国内封测领域已经处于世界第一梯队。

推荐报告：集成电路产业链全景图

航空航天是国家综合国力的战略制高点，在“十五五”规划中被定位为战略性新兴产业并着力打造为新兴支柱产业。2025年我国航空装备制造产业市场规模预计达6,017亿元，商业航天产业规模达2.5-2.8万亿元，已形成C919大飞机与商业航天双轮驱动格局，产业定位从“战略性新兴产业”升级为“新兴支柱产业”。

航空领域遵循从机体结构、机载系统到航空发动机的国产化替代逻辑；航天领域集中于可回收火箭、液氧甲烷发动机、卫星制造与发射（如“星网”工程）等环节。整体涵盖上游高温合金/复合材料等基础材料、中游大飞机/火箭/卫星整机集成、下游航空客运与卫星数据应用，形成“主机厂+配套集群”的生态。

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生物医药被列为生物经济的四大重点领域之一，也是“十五五”新兴支柱产业的核心组成。2024年中国医药市场在全球份额达15.9%，创新药与仿制药物（含生物类似物）持续扩展，但集采与国谈使产品生命周期缩短，行业正从政策驱动转向市场与临床价值驱动。

上游为药物发现与生物技术（靶点验证、细胞株构建、CRO研发）；中游涵盖创新药、仿制药及生物类似物的原料药与制剂生产制造；下游为疾病预防、诊断、治疗服务市场以及零售药店、商保支付等流通终端，核心医院市场与零售渠道共同承载创新药价值释放。

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低空经济是以无人机、eVTOL等航空器为牵引的综合性经济形态，2024年市场规模超6,700亿元，“十五五”规划将其明确为新兴支柱产业并预计2026年突破万亿元。低空经济正从局部试点走向规模化应用，成为继新能源汽车后的现象级增长极。

上游主要由原材料（碳纤维等）、关键零部件、能源动力系统及航电系统构成（价值约30%）；中游为产业链核心，聚焦整机制造（eVTOL、无人机、直升机等，价值超50%）；下游为低空飞行+物流、载人出行、公共服务等应用场景，以及空管、检测等低空保障环节，贯穿一二三产业。

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新型储能是新型电力系统的核心基础设施，“十五五”规划首次强调“大力发展新型储能”并列为新兴支柱产业。截至2024年底全国已建成投运新型储能7,376万千瓦/1.68亿千瓦时，占全球总装机超40%；2025年强制配储取消，行业转向市场驱动与多元收益模式。

上游为各类原材料及器件（正极、负极、电解液、储能变流器、压缩机等）；中游为储能系统集成，包括电化学储能、压缩空气、飞轮、储氢、热储能等；下游分为发电侧、电网侧、用户侧应用，具体服务于风光电站调峰、数据中心、充电站等场景。

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智能机器人（含人形机器人）是“十五五”规划着力打造的新兴支柱产业之一。2025年人形机器人产业崛起，资本助力飞跃，中国工业机器人本土厂商首次在国内市场超越外资品牌，正从“外围替代”向“核心替代”推进。

产业链图谱：上游为核心零部件（减速器、伺服系统、控制器、专用芯片）与基础软件；中游为本体制造（工业机器人、人形机器人整机集成）；下游应用覆盖汽车、电子、医疗、物流等工业及消费场景，人形机器人正从单一载具向多任务平台演进。

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PART.02

六大未来产业

未来产业处于技术孕育期或产业化初期，代表长远竞争力和技术前沿。

量子科技是以量子力学为核心的前沿技术集群，被“十五五”规划列为六大未来产业之首。其分为量子计算、量子安全、量子精密测量三大赛道，中国在量子通信领域全球领先，整体呈局部领跑、整体并跑格局，预计2035年全球总规模近万亿美元。

量子计算、量子通信、量子精密测量三条产业链：上游为基础软硬件（超导量子芯片、光源、单光子探测器）；中游为整机集成与网络建设（量子计算机、QKD设备、传感装备）；下游应用于金融、医药、信息安全与科研，形成从核心器件到行业解决方案的链条。

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生物制造是“十五五”规划明确的未来产业方向，中国总规模已迈上万亿元台阶（约1.1万亿元），生物发酵产品产量占全球70%以上。其正从“经验驱动”向“数据驱动”转型，是替代化石路线、培育新增长点的关键。

展示生物制造产业链全貌：上游由政府+学研推动基因设计与改造、底盘细胞构建（DNA测序、AI辅助设计）；中游进行酶库构建与发酵放大；下游产出工业化学品、新型食品及保健品、医药健康、生物基材料等产品，形成从合成生物学平台到终端应用的闭环。

推荐报告：《生物制造行业研究报告》

氢能和核聚变能在“十五五”规划中被并列列为未来产业。2024年中国氢能市场规模达3,720亿元，但绿氢占比不足1%，产业化核心在于降成本与场景拓展；核聚变能已跨过科学验证期，EAST实现1亿度千秒级运行，被视为终极能源解决方案。

氢能产业链涵盖“制-储-运-加-用”全环节；核聚变产业链据分为上游核心材料（高温超导带材、第一壁材料）、中游核心设备（磁体系统、真空室、堆芯部件）与下游工程应用（示范电站、并网发电），两者共同构成未来能源装备体系。

氢能产业链

核聚变产业链

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脑机接口是“十五五”未来产业重点，分为侵入式、半侵入式与非侵入式三类。全球市场高速增长，中国凭借非侵入式技术实现领先，医疗健康为主战场，预计2030年医疗应用市场规模达400亿美元。

产业链按上游(电极和芯片)、中游(采集感知和分析处理)和下游(医疗健康、生活消费、工业生产等)划分：上游含阵列电极、柔丝电极、无创/有创芯片；中游为脑电采集、光成像等采集感知与解码分析处理；下游为脑疾病诊治、运动康复、健康监测等应用，形成软硬件融合链条。

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具身智能在“十五五”规划纲要专栏中被明确为未来产业，统筹布局实训场与大小脑一体化模型，攻关本体及核心零部件。2025年具身智能（含人形机器人）资本汹涌，中国保持最高产业活跃度，整体处于“创新触发期”向“欲望膨胀期”过渡阶段。

上游为传感器、执行器、AI芯片等核心零部件；中游为本体集成与运控系统；下游为工业、家庭、商业场景。具身智能更强调“聚合智能”范式，推动空、天、地、海多域智能终端协同决策与自适应进化。

报告分享：

6G是“十五五”规划列出的未来产业，中国以40.3%的全球6G专利申请量占比居首。2025年我国顺利完成6G第一阶段技术试验，累计超300项关键技术储备，预计2030年左右启动商用，2035年形成万亿元级市场。

上游为太赫兹芯片、高端射频器件等核心元器件；中游为设备商（华为、中兴等）与通感算一体化网络架构；下游与卫星互联网、低空经济（通感一体）、远程医疗（超高可靠）等融合，构建空天地全域覆盖的通信底座。

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