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向上游延伸,惠科拟40亿元布局半导体先进封装及测试

向上游延伸,惠科拟40亿元布局半导体先进封装及测试 显示资讯 Display Times
2026-07-22
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7月17日,惠科股份发布公告称,公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》,出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司作为项目实施主体。

公告指出,项目分两期建设。其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试,全部达产后,达到2000万颗/月产能,预计项目建设周期不超过三年。项目二期根据项目一期实施情况适时启动,项目二期投资方案、规模及启动时间由双方另行协商确定。

公告指出,在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下,本次投资系围绕公司半导体显示主营业务向上游高附加值产业链延伸。先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性,通过产业链整合,公司能够更好地匹配先进封装及测试与面板产品的技术规格,提升整体解决方案的竞争力,有利于培育新的业务增长极。

(来源:中国电子报)





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