官宣！2026湾区半导体大会正式定档！

本届大会由湾芯展（WESEMiBAY）精心打造，规模再创新高。展会总展览面积达70000平方米，全面覆盖IC设计/AI基础设施、晶圆制造、化合物半导体、先进封装等产业链环节，预计吸引800余家参展企业、超过7万名专业观众，搭建技术交流、成果展示、商贸对接、人才互动于一体的一站式产业服务体系。

大会聚焦五大核心板块，构建产业趋势研判、前沿技术攻坚、学术理论研讨、商业项目落地的全链条交流体系，全方位满足行业人士多元需求。

10月14日下午举办的湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会，作为大会最高规格活动，将集结“政、产、学、研、用、资、服、金”各界领军人士，围绕全球供应链布局、AI算力、半导体自主创新、后摩尔时代发展路径等重磅议题深度研讨，纵观年度产业风向，共商产业高质量发展大计。

大会迭代升级学术板块，联合Chip期刊全新推出湾区集成电路科学技术大会（简称“湾芯科技大会”），会期三天设立六大学术专场，覆盖材料与新型器件、设计与系统集成、封测与可靠性测试、先进制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉方向共六大前沿方向。大会面向全球征集高质量学术论文，甄选优质成果推介至chip期刊刊发，推动基础研究与产业应用深度融合，加速科研成果从实验室走向产业化。

10月14日至16日连续三天开设新品发布会专场，为参展企业打造“发布即曝光”的一站式推广舞台。年度突破性芯片、核心设备、关键材料及全套解决方案集中亮相，精准对接全球媒体、投资机构与采购方，助力企业抢占市场先机，推动技术创新转化为市场价值。

大会聚焦全产业链布局打造18场专业技术论坛，划分IC设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大垂直主题，增设产业洞察专场。论坛聚焦上游材料及核心设备自主创新、宽禁带半导体产业落地、Chiplet集成技术、RISC-V生态构建、AI芯片与高端存储研发等核心领域全方位解读行业技术趋势，赋能产业核心技术攻坚与创新提质。

大会配套6场高端同期主题活动，打通技术、产品、资本、人才、市场全链路。海内外TOP20高层战略闭门会汇聚全球半导体领军企业家围坐论道，研判行业大势；湾区半导体之夜暨湾芯奖颁奖盛典表彰创新标杆，彰显行业创新活力；第三届湾区半导体投融资战略发展论坛精准链接资本与科创项目，助力创新成果落地孵化；中国制造出海国际供需对接会助力参展企业拓宽全球市场布局，让每一位参与者精准对接优质资源、收获实质合作。

以高端闭门研讨为主。

湾芯展&湾芯科技大会开幕式、产业发展峰会、多场技术论坛同步启幕，晚间举办湾区半导体之夜。

全赛道技术研讨、投融资论坛、出海对接会将集中举办。

聚焦全球与国产产业趋势，为大会圆满收官。

无论你是技术专家、企业决策者、投资人士，还是行业从业者，2026湾区半导体大会都将是你不容错过的年度平台。

2026年10月13日至16日，在深圳会展中心，全球半导体目光汇聚于此，由一场行业盛会开启一次思想碰撞、技术突围、生态共建的产业征程。湾芯展组委会诚挚邀请每一位半导体同行，共赴湾芯展·湾区半导体大会之约，凝聚芯力量，共创新未来，与全球半导体人一起，定义下一个十年。

目前，2026湾区半导体大会演讲嘉宾与企业赞助招募已正式启动。大会面向全球征集半导体产业链各环节的技术专家、企业高管、学术领军人物，有突破性研究成果或产业实践案例的先锋人物与愿意分享真知灼见、推动行业进步的思考者等创新先锋担任演讲嘉宾，共同分享前沿观点与实践经验。

同时，大会开放钻石、金牌等多级赞助体系，涵盖论坛冠名、主题演讲、全媒体曝光、新品发布会优先排期等多项核心权益，助力合作伙伴最大化提升品牌价值与商业收益。