8英寸
150/250nm：8英寸是本轮涨价变化最明显的环节，TSMC、Samsung等晶圆厂自2025年下半年起持续压缩或重新配置8英寸及传统12英寸晶圆产能，2026年全球8英寸产能同比下降约2%，部分旧厂后续将进一步缩减。与此同时，全球头部晶圆代工厂8英寸平均产能利用率从2025年的约80%升至2026年的90%及以上。供给收缩叠加AI电源、汽车及工业需求增长，使BCD、功率分立器件、高压模拟等平台率先进入结构性紧张，8inch HV工艺受此影响，面临持续涨价的趋势。本轮整体8 inch晶圆代工价格2026年第一、第二季度已分别两次平均上涨5%-10%，多家8inch晶圆厂正准备在第三季度进行今年的第三轮调价，涨幅预计大部分落在5-10%。
12英寸
40/55/90/110nm：台积电进一步整合12英寸成熟产能，并将资本、人力和厂务资源转向先进制程与先进封装、中介层等，力积电出售P5工厂至美光进行生产HBM相关业务，挤占其部分12英寸逻辑产能。台系厂商使具备成熟PDK、特殊器件平台、稳定良率、车规/工规认证及长生命周期供货能力的产能变得更加稀缺。台系联电、PSMC和大陆系SMIC、HH、Nexchip等晶圆厂因此提高利用率，并对新增订单、特色工艺及部分紧张产能实施选择性涨价。部分12inch 晶圆厂计划在第三季度提起年内的第二次涨价10%。
28nm：由于OLED手机终端厂商受到内存涨价影响，出货和需求计划持续下调。而供应端28nm逻辑、DDIC、部分CIS和标准消费芯片仍受到中国大陆新增产能、终端需求不确定和价格竞争影响，难以形成全面涨价。
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