攻坚“卡脖子”关键材料，聚和集团高端空白掩膜版落地上海闵行

聚和集团半导体高端材料研发生产基地效果图

一颗关键“种子”

补齐产业链核心短板

半导体高端材料是芯片产业的基石，更是长期制约我国芯片产业发展的关键“卡脖子”领域。其中，高端空白掩膜版作为DUV/EUV光刻制程的核心上游材料，技术壁垒极高，多年来被日本HOYA、信越化学等海外巨头独家垄断，国内国产化率近乎为零，不仅存在供应链短板，更存在关键技术节点的系统性空白。

作为国内电子浆料领域领军企业，聚和股份近年来积极布局泛半导体第二增长曲线。2025年9月，聚和材料完成了一场关键收购：将韩国SK集团旗下空白掩膜版业务全资收购，一举拿下国际领先的完整技术体系、全套专利组合与成熟量产能力。

这一收购直接填补了国内产业技术空白，标的公司拥有近十年技术积淀，清洗、镀膜、涂胶、测量四大核心环节技术国际领先，产品可适配14nm至130nm主流DUV光刻工艺，且已通过SK海力士、中微掩模等头部晶圆厂量产验证，具备直接落地产业化的成熟条件。

“全球半导体产业竞争白热化，地缘政治加剧供应链不确定性，国产替代的窗口期稍纵即逝，真正实现自主可控，必须快速完成本土化落地。”常州聚和新材料股份有限公司董事、副总经理姚剑谈道，早一日建成投产，就能早一日为国内晶圆厂提供稳定的本土供应链。

聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式

一次战略落子

源于双向奔赴的产业默契

“技术火种”在手，落子何处？当时，聚和材料手握长三角多地抛出的“橄榄枝”，其中不乏条件极为优厚的方案。但企业最终选择将半导体新赛道总部扎根闵行，这绝非偶然。

“他们是那个在你还是‘小树苗’时就相伴相行、给你遮风挡雨的伙伴。”姚剑这样形容道，自2015年成立以来，聚和材料始终将研发核心布局上海，2020年上海研发中心迁入闵行，至今已在闵行注册数家公司。“这里不仅有区位、人才、政策的多重优势，有稀缺的产业生态资源，属地政府更有一种‘懂我们’的默契。”

企业的紧迫感，迅速传导到了地方政府，闵行区莘庄工业区迅速成立专班小组，第一时间跟进项目需求。但第一道难题随即摆在面前：“企业锁定的地块，原是一片长满树木的研发用地，地下还有管线，土地性质还未调规。”项目负责人王纪峰坦言，按常规流程，仅土地调规叠加出让一项流程就需6个月以上，漫长周期一度让企业心生顾虑。

“6月底前，实现拿地即开工。”联合研判会上，园区规土所、发展办、开发建设部等相关部门全面梳理地块调规、审批流程、配套建设等各类堵点难点后，当场向企业作出承诺。

聚和集团半导体高端材料研发生产基地正在施工中

一场流程革命

协同作战刷新审批标杆

掷地有声的服务承诺背后，是层层倒排、分秒必争的攻坚节点。

为打通项目落地堵点，市区两级规划资源部门主动提前介入指导，区经委、区建管委、区投促中心等多部门联合赋能，莘庄工业区各部门全流程倒排节点，提前研判，最终合力将通常需要8个月左右的控规批复流程压缩至3个月22天走完，刷新了同类项目审批的新标杆。

园区规土所副所长王越林至今记忆犹新。5月15日晚上9时，他带着项目设计团队赶到区规划资源局进行现场材料审核与上传。区规资局工作人员早已等候在此，双方逐条核验、完善细节，直至午夜12时全部上传完毕。“这天是我们自己设的最后期限，如果不尽快完成，留给土地出让阶段的压力会非常大。”

与此同时，园区内部也建立了一套闭环高效联动机制，全方位压缩审批空窗期。规土所推行“串改并”审批，调规公示期同步启动规划方案、建筑设计预审，最大限度压缩空转时间；开发建设部仅用1个月就完成苗木搬迁、土壤检测等多项土地前期工作；园区发展办对接区建管委协调光伏降标审批，对接电力局容缺受理临电申请并辅导临电方案设计，推进临电现场施工，让“拿地即开工”的前置条件逐个就位。

一天“分钟级”接力

当天摘牌、当天开工

6月18日，是项目土地出让的关键一天。在项目推进专班的办公桌上，记者发现了一张精确到以“五分钟”为单位的甘特图。这张密密麻麻的图表，将“拿地”到“开工”的全流程拆解为十几个环环相扣的环节：

9时30分土拍出价，14时签署土地出让合同，15时05分完成土地款支付与完税凭证出具，17时至19时区建管委加班核发桩基施工许可证——从拿地到取得开工许可，全程仅用10小时。

“拿地即开工”当天甘特图

“像这样的图，我们还有很多张。大到规划方案调整，小到一份扫描件的传送时间，都有明确的责任主体与时间节点。”王纪峰打开项目推进专班的工作群，群里能看到双方团队提前推演的聊天记录，以及一张张并肩作战的“作战图”，他们将土地调规、方案征询、土地出让等庞大工程拆解成数百个具体事项，如同精密运转的接力赛，实现全流程无缝衔接。

“我们还在沟通过程中引入制造业PDCA循环管理逻辑，形成计划、执行、检查、纠偏的闭环。需要政府协调的困难，我们第一时间在群里‘举手’，他们就马上跟进。”姚剑感慨，“我们是手握在一起、不分你我的一个团队。”

最终，项目开工时间比企业原定时间提前了11天。在半导体行业，这11天的时间极其金贵，早一天投产，就意味着能在国产替代的赛道上抢占先机。姚剑直言：“商场如战场。我们的精密设备交期很长，从锁定设备到厂房交付，环环相扣。哪怕只是提前11天，对于后续的设备搬入和产线调试都是至关重要的。”

聚和集团半导体高端材料研发生产基地效果图

站在刚刚打下桩基的土地上，姚剑回望过去半年的极速“奔跑”，感慨良多，这里不久后将崛起一座现代化半导体高端材料研发生产基地，而一场面向自主可控的技术长跑，才刚刚启程。

“越高端的技术，理解越需要时间，我们采取‘两步走’策略稳步推进国产化。”姚剑介绍，第一步是技术平移，将韩国团队成熟的量产工艺完整落地闵行，同步推动中韩研发团队深度融合；第二步是本土孵化，待本土团队全面吃透核心技术逻辑后，再系统搭建本土化研发体系。按照规划，2027年项目将完成基础工艺搭建并产出样品，到2028年启动本土研发中心的深度布局。

“高端空白掩膜版长期被海外巨头垄断，这个项目就是要打破这一格局。对我们而言，这不是一次简单的招商引资，而是一场必须打赢的攻坚战。我们以流程再造打破常规、以政企协同超越分工，用企业服务的精度，为硬核科技落地扫清一切障碍。”莘庄工业区负责人表示，这种“握指成拳、不分你我”的攻坚合力，贯穿了从土地调规到桩基开工的全过程。