易联软件亮相CEIA惠州半导体芯智造高峰论坛！- 大数跨境

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易联软件亮相CEIA惠州半导体芯智造高峰论坛！

深圳市易联软件科技有限公司

2026-07-13

导读：CEIA电子智造丨半导体芯智造线下活动——先进封装与智能制造创新发展论坛暨惠州市电子信息产业协会年度技术交流大会在惠州圆满落幕。易联软件携Eagle MOM/MES智能制造执行系统亮相，与产业链企业共

论坛速递

智能制造浪潮奔涌向前，先进封装技术迭代提速，粤港澳大湾区电子信息产业正迈入高质量发展的全新赛道。2026年7月9日，CEIA电子智造丨半导体芯智造线下活动——先进封装与智能制造创新发展论坛暨惠州市电子信息产业协会年度技术交流大会在惠州圆满落幕。行业大咖齐聚、前沿技术交汇、产业思想碰撞，为区域电子产业转型升级注入强劲动能。易联软件携Eagle MOM/MES智能制造执行系统亮相，与产业链企业共探先进制造数字化转型新路径。

聚力同行

惠州作为大湾区重要节点城市，依托雄厚的消费电子、新能源、汽车电子产业根基，成为先进封装与高端智能制造技术落地的核心阵地。本次论坛汇聚TCL、比亚迪、京东方、德赛西威、华阳集团、佰维存储、光弘科技等两百余家产业链上下游标杆企业，近600名芯片封测、装联整机、自动化设备、品质管控、供应链管理等领域的行业精英参会交流。与会嘉宾紧扣“先进封装”与“智能制造”两大核心议题，通过主题分享、技术研讨与思想碰撞，共同探索惠州及粤港澳大湾区电子产业的高质量发展新路径。

赋能电子全流程智造升级

易联软件始终聚焦半导体封测、SMT贴片、PCBA制造、消费电子组装等细分场景，精准匹配先进封装与高端电子制造的严苛生产管控需求。针对当前电子制造行业工序繁杂、物料管控难、品质追溯严、设备协同弱、生产可视化程度低等核心痛点，Eagle MOM/MES全系统打造了全链路、精细化、可视化、可追溯的智能管控体系，覆盖生产全生命周期核心模块。