依托“芯屏汽合、集终生智”的产业发展战略，合肥已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域的全链条产业生态，以长鑫存储、晶合集成等龙头企业为牵引，重点攻坚关键核心技术，深化“芯车联动”产业融合发展模式，全速推进核心器件国产化替代进程。
为紧抓十五五制造强国建设机遇，破解供应链卡点，由重庆市福祥会展服务有限公司与合肥芯纪元半导体科技有限公司共同承办的四场半导体产业创新发展专题研讨会将于2026年9月21-22日在合肥滨湖国际会展中心举办。本次活动以世界制造业大会为载体，聚焦“先进封装与TGV、集成电路全产业、功率半导体车用材料、金刚石与先进陶瓷”四大领域，搭建前沿技术交流合作平台，以思想碰撞链接产业资源，赋能我国高端制造产业高质量跨越式发展。
四场专题研讨会，围绕产业热门主题展开深度交流，现目前演讲席位正式对外开放征集，想要分享行业前沿、想要展示专业技术、想要寻找上下游合作伙伴的行业同仁均可报名参与，大会日程、议题如下，可供参考：
主办单位
半导体产业平台
半导体增值服务网
承办单位
重庆市福祥会展服务有限公司
合肥芯纪元半导体科技有限公司
（具体议程以现场实际为准）
2026年9月20日全天报到，21日大会开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨：
大会主题：芯驱车行 材筑根基
13:00-13:30 参会签到
13:30-13:35 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
13:35-17:20 企业主题演讲（共征集5-8家企业）
17:20-17:30 面对面互动解疑
大会主题：聚力芯域 共筑强基
13:00-13:30 参会签到
13:30-13:35 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
13:35-17:20 企业主题演讲（共征集5-8家企业）
17:20-17:30 面对面互动解疑
大会主题：新材焕彩 匠造未来
08:30-09:00 参会签到
09:00-09:05 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
09:05-11:30 企业主题演讲（共征集10-15家企业）
11:30-12:00 面对面互动解疑
大会主题：封装革新 通途致远
13:00-13:30 参会签到
13:30-13:35 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
13:35-17:20 企业主题演讲（共征集10-15家企业）
17:20-17:30 面对面互动解疑
征集会议主题方向
（包括但不限于下列主题）
大会征文截止时间：
2026年8月30日
大会报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间：
2026年9月2日
大会报告演示文件提交截止时间：
2026年9月10日
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，大会报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
会议代表 |
费用 |
普通代表 |
¥2500 |
学生代表 |
¥1800 |
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：bdtkyra@163.com
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
❶ 演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友；
❷ 20分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度；
❸ 进入大会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源；
❹ 获赠主办方特别定制礼品一份及大会全套资料；
❺ 同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果；
❻ 可持续享受大会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。
本次四大专题研讨会全方位覆盖当下半导体最热、最硬核的产业赛道。现演讲席位持续开放招募，欢迎行业技术大咖、企业代表、科研团队带着新技术、新成果、新观点站上大会舞台，与全球业内同仁交流碰撞，期待你的精彩分享！
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