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德意志银行最新研报指出，全球车规半导体行业去库存周期已正式结束，全面进入补库阶段。受 AI 数据中心抢占晶圆产能及汽车智能化需求驱动，中压 MOSFET、NOR Flash 等核心芯片价格持续上涨。预计 2026 年市场将重回双位数增长，2027 年景气度进一步上行。报告重点推荐英飞凌、安森美、NXP 及意法半导体等头部企业。
供需格局重塑：库存见底与结构性涨价
当前供应链核心芯片库存处于低位，而软件定义汽车、高阶智驾及新能源车单车芯片价值的提升，持续拉动市场需求。尽管高压功率半导体短期承压，但受益于 AI 算力需求爆发、800V 平台普及及碳化硅器件放量，预计 2027 年起将迎来显著改善。整车终端市场虽现分化，但芯片的结构性需求有效对冲了销量波动，预计 2026 年芯片价格仅小幅下行，2027 年有望迎来全面涨价。
历经近一年的去库存调整，2026 年一季度一级供应商库存销售比微升至 12.2%，整车厂与 Tier 1 厂商正计划重建战略库存，市场对关键芯片紧缺的担忧再起。数据显示，2026 年一季度全球上市车企芯片收入环比增长 1%、同比增长 11%，二季度预计环比再增 5%，补库周期将贯穿 2026 年下半年。企业表现呈现分化态势，高通、莱迪思、Mobileye 等实现环比高增，而意法半导体、NXP 短期出现环比下滑。
区域市场分化与长期增长逻辑
各大半导体企业管理层确认，整车客户库存低位运行，行业核心增长主线已转向软件定义汽车与域控架构转型，而非单纯依赖整车销量。区域市场上，欧洲电动车增长强劲，美国市场整体回暖但电动车渗透率走弱；中国乘用车销量虽承压，但新能源车渗透率维持高位，单车芯片价值提升有效对冲了出货压力。
2025 年全球车规芯片市场规模达 744 亿美元，英飞凌以 13% 份额领跑，NXP、TI 紧随其后，功率半导体、MCU、雷达及传感器等赛道龙头格局清晰。新能源车单车芯片价值显著高于燃油车，尤其是 BEV 车型功率半导体搭载量大幅提升。随着 L2+ 及以上 ADAS 渗透率持续提升，预计 2030 年高阶智驾车型销量接近翻倍，将长期带动 MCU、算力 SoC 及雷达芯片的增量需求。
在软件定义汽车、电动化及高阶自动驾驶三大长期逻辑驱动下，MCU 市场预计维持 5% 复合增速。头部芯片厂商资本开支已于 2023 年见顶，2025-2026 年回归常态，产能分配向 AI 与车规领域倾斜，产能利用率的修复将直接推动企业利润率改善。
展望宏观产量，2026 年全球汽车产量预计小幅下滑，2027 年温和复苏。其中，欧洲电动车同比增速超 30%，成为车规芯片核心增量市场；中国电动车保有量全球占比最高，但 2026 年乘用车销量面临压力；美国整车市场回暖，但电动车需求短期走弱。
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