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比亚迪自研芯片上车了。蔚来的也交付了。小鹏和理想的，已经跑在路上了。
2026年，中国智能驾驶芯片赛道不再只是“国产替代”的叙事——它是头部车企主动选择的“技术主权之战”。从4nm到5nm，从智驾域控到整车中央计算，国产芯片正在从PPT走向量产，从实验室驶入大街小巷。
以下逐一盘点，谁真正走到了量产与落地。
比亚迪于2026年5月，正式推出了国产第一颗4 nm车规级智能驾驶芯片——玄机A3。单芯片的计算能力超过700 TOPS，一辆车配上3个玄机A3，综合计算能力超过2100 TOPS，可以原生支持L3-L4高阶无人驾驶。
玄机A3首批搭载于仰望U8、腾势N9等旗舰车型，今后将全面应用于王朝，海洋，方程豹等品牌上。据报道，比亚迪计划2027年在腾势品牌量产新车上首搭璇玑A3。
神玑NX9031是全球首款符合车规级标准的5nm智能驾驶芯片，拥有超过500亿颗晶体管，是英伟达Orin-X（170亿）的近三倍。采用32核CPU异构架构，每秒可执行超过6万亿条指令。同时，支持ASIL-D最高功能安全等级，具备双芯片毫秒级备份能力，确保系统极端情况下的稳定运行。
目前，已全面搭载于蔚来ET9、ES9、ES8等全系高端车型。2026年已开始部署至乐道L90，将旗舰智驾能力下放至20万-30万级主流市场。截至2026年初，累计出货量已超过55万颗。
小鹏图灵AI芯片由小鹏从2020年起投入研发，于2024年8月流片成功。芯片采用先进制程工艺，集成40核CPU、2个自研神经网络处理单元及双独立图像信号处理器。针对端到端大模型深度定制，采用面向神经网络的DSA特定领域架构，单个芯片的计算能力为750 TOPS，算力利用率接近100%。
2025年三季度正式量产，已全面搭载于小鹏G7、P7等车型。图灵芯片已经得到了大众的定点支持，预计到2026年，两家公司的合作车型将投入生产。
理想自主研发的马赫M100，采用了5 nm车规级工艺，是全球首款基于动态数据流架构的大算力端侧推理芯片。其单芯片算力1280 TOPS，实际运行效率超过82%，被官方称为“目前全世界量产的最强大的车规级推理芯片”。该芯片采用了双SoC、双MCU、双供电完全冗余架构，达到了ASIL-D的最高安全标准。
目前，全新一代理想L9 Livis率先搭载双颗马赫M100芯片，整机总算力达2560 TOPS。这是车企首次将感知大模型部署在自研端侧芯片上。
地平线征程6系列是国内首个覆盖低、中、全阶智能驾驶需求的芯片方案。基于新一代BPU纳什架构，针对端到端模型与Transformer深度优化，效率较上一代提升10倍。采用“四芯合一”高集成设计，旗舰版征程6P算力达560TOPS，单颗可替代四颗传统智驾芯片，大幅降低系统复杂度和BOM成本。
征程6系列已获超20家车企平台化合作，覆盖车型超100款。代表性量产车型包括理想L系列（L9/L8/L7/L6）标配征程6M；星途ET5搭载征程6P及HSD系统；深蓝L06、风云T9L、iCAR V27、荣威M7 DMH等为首批合作车型，覆盖15万级市场。广汽丰田铂智3X为征程6B全球首发量产车型。
华为MDC平台基于昇腾AI芯片与鲲鹏CPU构建异构计算架构，搭载智能驾驶操作系统AOS、VOS及MDCCore，兼容AUTOSAR。MDC平台采用“R-Lock”架构，提供故障监控、隔离与恢复等功能。全系列产品覆盖48至1000+TOPS弹性算力，支持L2+至L5级全场景自动驾驶。
MDC 810 Pro是智驾主力平台，算力达400 TOPS；MDC 1000总算力达1000 TOPS，双芯片热备切换延迟控制在50毫秒以内。目前，MDC 810 Pro已用于阿维塔11、极狐阿尔法S HI版等车型。MDC 610及ADS Pro方案首批适配问界新M7 Pro+、奇瑞捷途旅行者C-DM、深蓝S07、五菱华境S四款车型。
黑芝麻华山A2000采用7nm先进制程，搭载自研“九韶”NPU架构。旗舰型号A2000X单颗算力达1000TOPS，直接对标英伟达Thor-U，是国产智驾芯片首次在算力维度超越国际巨头。
华山A2000家族覆盖200-1000TOPS算力，适配座舱AI化到L4级Robotaxi全场景。A2000U（700TOPS）可双芯片冗余设计，满足ASIL-D等级要求。2026年2月，搭载A2000的智驾方案获国内头部车企定点，覆盖高速领航、城区领航、智能泊车等功能，首批量产车型预计2026年内上市。
麒麟990A是华为最早量产上车的座舱芯片之一，定位车规级A芯片。该芯片使用7 nm工艺制造， CPU采用8核体系结构，4颗泰山V120大核+4颗Cortex-A55，其中泰山架构此前仅用于华为服务器产品，这是首次被用于汽车芯片。GPU为Mali-G76，NPU则采用达芬奇架构的2个D110大核+1个D100小核。整体算力达3.5TOPS，超过了同期高通骁龙SA8155P的3.0TOPS。
麒麟990 A作为华为座舱芯片的“敲门砖”，已经证明了华为芯片在量产车上的落地能力。搭载车型包括北汽魔方、极狐阿尔法S及问界M5。
芯片发布容易，量产上车难。从流片到规模化交付，通常至少还需要一年——芯片本身、算法部署、整车适配，每一环都是生死关。
2026年下半年，才是真正的分水岭。谁能率先跑通“自研芯片-大规模量产-用户体验闭环”这条链路，谁就能拿到智能化竞赛的下一张门票。
这场仗，才刚刚进入最残酷的阶段。
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