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7月16日，长鑫科技（股票代码：688825.SH）在上海证券交易所科创板正式上市。公司本次公开发行股票66.88亿股，占发行后总股本的10.00%，发行价格为每股8.66元。网上申购代码为787825，上市后交易代码为688825。
本次发行未行使超额配售选择权前，预计募集资金总额为579.19亿元；若全额行使超额配售选择权，募集资金总额可达666.17亿元，为2026年度A股市场最大规模首次公开发行，亦位列A股历史IPO募资总额前三。
发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式。初始战略配售数量为33.44亿股，占本次发行总量的50.00%，参与主体包括国家集成电路产业投资基金二期、合肥市属国资平台及部分保险机构。网上发行数量为6.69亿股，网上申购上限为167.2万股，顶格申购需持有沪市市值1672万元。
根据机构测算，本次网上中签率约为0.45%，显著高于近期科创板新股平均中签率0.02%。每签为500股，中签后需缴款4330元。
按发行价计算，公司发行后市盈率（扣非前后孰低、未行使超额配售）为308.92倍，若全额行使超额配售选择权，市盈率为313.56倍，高于行业平均市盈率76.32倍及可比公司平均市盈率134.62倍。按发行后总股本计算，公司估值约为5792亿元。
2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，扣除非经常性损益后的净利润为263亿元，同比增幅分别为719%和1993%。公司预计2026年上半年归母净利润为500亿元至570亿元。按此盈利水平测算，动态市盈率已降至个位数区间。
公司产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5及LPDDR5X等主流存储芯片系列，已进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等主要客户供应链。服务器DRAM为未来增长重点，据Omdia预测，2030年全球服务器DRAM市场规模占比将提升至71%。
长鑫科技自2019年成功量产首颗8Gb DDR4芯片以来，已完成从第一代至第四代工艺平台的快速迭代，具备自主设计、制造、封装与测试能力。目前全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三家主导，长鑫科技市占率约为8%，为全球第四大DRAM厂商。
公司无实际控制人，股权结构由合肥清辉集电、长鑫集成、国家大基金二期、安徽省投资集团、合肥集鑫（员工持股平台）及阿里云等共同构成。其中，合肥国资体系合计持股比例超过36%。董事长朱一明持有公司11.98%股份，承诺上市后20年内不减持。
2022年至2023年上半年，DRAM行业经历深度下行周期，产品价格较2022年高点下降约50%，行业普遍亏损。长鑫科技在此期间的亏损属行业周期性特征，随着产能释放与市场回暖，公司已实现盈利拐点。
公司管理层表示，未来将持续加大技术研发投入，优化产能结构，提升成本控制能力，增强抗周期性。募集资金将用于提升技术研发能力、扩大产能规模及推动产业链协同发展。
7月15日，公司举行网上路演，董事长朱一明及管理层团队在三小时内回应投资者提问251个。
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