近日，存储大厂三星正式宣布量产其首款基于PCIe 6.0接口的企业级固态硬盘PM1763，该产品专为AI数据中心和高性能计算场景打造，是三星与英伟达下一代Vera Rubin AI算力平台深度适配的关键存储方案。
PM1763采用三星第九代V-NAND闪存，并搭载了自研的4nm制程PCIe 6.0控制器，顺序读取速度高达28.4GB/s，写入速度达21.9GB/s，相比上一代PCIe 5.0产品实现了性能翻倍。
容量方面，PM1763提供4TB、8TB和16TB三种规格，可灵活满足AI训练与推理对海量数据存储的需求。在能效表现上，该产品较前代提升达1.8倍，有助于降低数据中心的运营成本。针对AI服务器持续高负载的运行特性，PM1763采用了直接至芯片（D2C）液冷设计，确保在严苛工况下仍能稳定运行。安全层面，它支持后量子密码（PQC）算法和TDISP安全协议，为虚拟化环境下的数据传输提供了可靠保障。
在三星举起PCIe 6.0大旗的同时，其他存储厂商也已入局。美光于2026年2月率先宣布其9650 PCIe Gen6 NVMe SSD进入量产阶段，成为全球首款规模化量产的数据中心级PCIe 6.0 SSD，顺序读取速度达28GB/s，随机读取性能达550万IOPS，支持E1.S和E3.S外形规格，直指AI训练与高性能计算场景。
英韧科技也发布了首款PCIe Gen6 SSD主控芯片IG5686，支持最高256TB容量，顺序读取速度达28GB/s，随机读取性能达700万IOPS，有望推动PCIe 6.0 SSD的普及。
从各家厂商的布局来看，当前PCIe 6.0 SSD的竞争主战场聚焦于企业级和数据中心市场，旨在满足AI及高性能计算对存储带宽与容量的极致需求。
PCIe 6.0接口标准的商用落地，为企业级存储带来了带宽与能效的双重跃升。随着三星、美光等头部厂商相继推出量产产品，这一技术正逐步从实验室走向数据中心，有望成为AI算力基础设施的重要支撑。不过，从首批产品上市到规模化部署，仍需经历良率爬坡、生态适配与成本优化的过程，消费级市场的普及则面临更长的传导周期。PCIe 6.0的产业价值最终能释放到何种程度，仍有待市场给出答案。