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当前全球半导体产业格局深度重构，产业链供应链自主可控已成为我国集成电路产业高质量发展的核心要务。国内晶圆制造产能持续扩容，产业国产化替代进程稳步提速，但高端半导体设备、核心部件与关键材料领域仍存在技术短板，产业链上下游协同不足、成果落地困难等问题，持续制约产业高端化发展，行业亟需专业化协同对接平台破解产业痛点。
为深入贯彻国家集成电路供应链安全稳定战略部署，落实“十五五”半导体产业自主创新发展要求，聚力突破核心技术瓶颈，加速高端装备、核心部件、关键材料的技术迭代与产线落地应用。中国国际科技促进会半导体产业发展分会联合相关单位定于2026年12月在北京举办“2026北京半导体设备、核心部件与材料国产化大会”。大会旨在打通产业链壁垒，深化多方协同合作，补齐产业配套短板，加速国产化技术规模化应用，助力构建安全自主的本土半导体产业生态。相关参会事宜详见附件，诚邀业界同仁莅临参会、共促产业创新发展。
具体事项见附件通知。
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基本信息
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会议内容
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参会对象
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报名方式
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联系方式
中国科促会半导体产业发展分会正在推广一项【全自动自学习自我进化的质量优化大模型】的技术。可以在完成数字化转型的基础上，大幅提升生产一次合格率、显著提升当前产品各项性能指标、品质可靠性，甚至在当前生产线上生产出下一代或者半代产品。
目前已经在阳光电源的IGBT功率模块、蔚来汽车和极氪汽车的电机NVH痛点、舍弗勒的行星轮太阳轮减速器、新能源电池着火优化等几十家企业应用，效果非常好。有需要的同仁请添加协会工作人员微信（二维码如下）了解更多信息~
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