华山医院完成全球首例商业化手术！聊聊脑机那些事，就来Medtec 脑机接口闭门研讨会

7月13日，植入式脑机接口手部运动功能代偿系统（NEO）获批上市后的全球首张临床处方在上海开出，同日复旦大学附属华山医院完成全球首例商业化植入手术。

接受手术的患者十年前因车祸致脊髓损伤，手部抓握功能受损、生活自理能力受限，经规范康复后功能改善进入平台期，而重度脊髓损伤导致的手部运动功能障碍，药物和常规康复手段仍有局限。

经多学科团队依据产品注册适用范围完成筛选和评估后，该患者接受了硬膜外电极微创植入，术中测试显示系统采集的硬膜外脑电信号稳定、质量良好，患者术后生命体征平稳。

NEO系统（Neural Electronic Opportunity）是由清华大学与博睿康技术（上海）股份有限公司联合研发的半侵入式脑机接口系统，于2025年获批上市，成为国际上首个获批的侵入式脑机接口医疗器械。

一个完整的脑机接口系统是闭环的，核心流程为：大脑 → 信号采集 → 信号处理与解码 → 控制外部设备 → 反馈回大脑。

电极是脑机接口最关键的部位，相当于系统的“传感器”，负责捕捉大脑神经电信号。

常见电极材料较为复杂，通常需要多种材料构成。以柔性电极为例，其核心构造为多层复合结构：

基底材料：柔性聚合物（如聚酰亚胺），要求机械柔韧性、生物相容性和化学稳定性

金属导电层：通过物理或化学沉积工艺在基底上形成低阻抗界面，常用材料为金、铂、铂铱合金、氧化铱等

导电粘合剂层：增强电极与生物体表界面的接触稳定性

绝缘封装层：隔离外部电磁干扰、防止电解液渗透

芯片是脑机接口系统的"大脑"，负责信号的放大、模数转换、编码和无线传输。

BCI芯片通常有两种方案，即通用芯片方案与专用ASIC方案。通用芯片开发周期短、灵活性高，适合早期原型验证与算法迭代；专用ASIC则凭借功耗低、性能高、体积小的优势，更适用于植入式设备和量产产品。

正因如此，自研BCI专用芯片与配套算法，构成了脑机接口上游的核心技术壁垒——能否从通用方案走向ASIC，很大程度上决定了一家企业能不能真正做出可量产的植入式产品。

对于侵入式和部分半侵入式脑机接口，体内和体外之间需要双向无线通信和无线供电。模块包括：

体内线圈：接收无线能量、回传信号（Litz线/铜线圈）

体外线圈/天线：发射能量、接收数据

射频芯片：信号调制解调（集成在BCI芯片中或独立）

在采集到原始脑电信号后，需要预处理、特征提取、分类/解码三个主要阶段的处理才能变成控制指令。

这三个任务通常在体外设备（电脑活专用主机）上运行，但由于指令与任务较为复杂，且需要精准传输解码，所以需要内置更高性能的AI芯片/GPU。

对于侵入式脑机接口，必须使用生物相容性材料封装，如钛合金（Ti-6Al-4V ELI）‍、陶瓷（Al₂O₃/ZrO₂）‍、聚酰亚胺等柔性聚合物等。

脑机接口不是单一技术的突破，而是一条从电极材料→专用芯片→无线通信模块→信号处理与解码→外部装置→系统整合→注册合规→量产的完整产业链。每一个环节都有自己的核心技术壁垒与工程化挑战，这正是“做出来”与“做成产品”之间的真正距离。

如今，NEO系统的首例商业化落地，向整个行业释放了一个清晰的信号：脑机接口技术方向的可行性已被临床证实。与此同时，行业关注的焦点也在悄然变化。

2026年，脑机接口已成为全国乃至全球备受瞩目的研发重点与突破方向。一时间，大量企业纷纷涌入赛道。然而，当赛道变得拥挤，我们更需要冷静下来审视一个根本问题：能不能做成产品？

技术可行与产品落地之间，横跨着供应链适配、工艺稳定性、注册合规、量产一致性等一道道现实关口。

面对这一趋势化挑战，2026 Medtec专门设立脑机接口闭门研讨会，为广大工程师朋友们提供一个冷静场。