热到上头！KDES2026 技术展台全剧透

AI 数据中心正在把高速互连推向光电融合。随着 VPIphotonics 今年的正式加入， Keysight 光电联合仿真能力进一步强大。现场将聚焦 Chiplet、CPO、硅光器件与 E-O-E 光电链路，展示从器件到完整系统的协同设计验证流程。

AI 服务器与高速内存接口对信号质量和供电稳定性提出更高要求。现场将聚焦 高速内存、高速互连、PCB、封装与电源完整性 协同仿真，帮助工程师提前识别信号质量、供电稳定性和系统性能瓶颈。

面向 Chiplet 与先进封装设计，ADS 2027进一步强化3DIC互连、TSV与Chiplet相关结构支持。现场聚焦Die-to-Die互连、硅/有机桥接与中介层，以及UCIe/BoW互连通道设计与优化，帮助工程师在设计早期完成性能评估与风险识别。

工程组织面临着将日益增长的设计数据转化为可操作知识的压力。现场了解 Keysight SOS 如何提供安全、可扩展的数据平台基础，并管理团队、保存公司级知识库，帮助您的数据基础设施为AI工作流程做好准备，从而提升生产力和竞争优势。

AI 芯片和复杂 SoC 的功耗挑战，越早发现，功耗优化的可能性越大。现场将展示如何在 RTL 阶段进行功耗分析与风险识别，帮助设计团队在架构和逻辑设计阶段就介入低功耗优化，降低芯片因功耗超标而反复修改的风险，提高芯片的竞争力。

ADS 2027全面增强AI赋能EDA设计能力：包括增强型Python宏录制与自动化、全新MCP Server、代理模型加速仿真、AI驱动优化算法，电路与电磁场协同优化等功能。

现场将聚焦通过AI客户端连接ADS MCP Server，将“AI赋能EDA设计”从概念探索真正落地到工程实践。

高质量模型，是高质量设计的起点。现场将围绕器件表征、参数提取、SPICE 模型生成与模型质量验证，展示Keysight 如何帮助工程师打通从测量数据到设计仿真的建模流程。结合机器学习优化与 ANN 建模方法，加速模型开发，提升模型一致性与仿真可信度。同期也将展示合作伙伴Formfactor的自动测试相关应用实践。

SystemVue 2026 U1全面增强AI赋能能力，引入全新MCP Server、Python自动化框架、LLM智能交互及AI优化算法，实现链路预算、相控阵优化等自动化。

结合 RFPro 的电路与 3D 电磁协同仿真能力，帮助工程师打通从射频链路、RF PCB、模块封装到系统级验证的设计流程。

面对更复杂的 RFIC设计， Nexus 提供跨平台兼容的先进射频仿真能力。

通过先进优化算法与开放 Python 接口，帮助工程师加速 RF 优化流程，并与 AI 协同，高效完成控制流程编排、结果处理与 AI 建模探索。

Keysight Eggplant，让 AI 成为您的测试伙伴。

依托 AI Agent、大语言模型与自动化测试能力，Keysight Eggplant 实现测试全流程智能协同，从需求理解到结果分析，全方位提升测试效率与软件质量，助力企业迈向智能测试新时代。

结构可靠性，不能等到物理样机阶段才发现问题。

现场看如何通过虚拟样机提前评估碰撞安全、强度、耐久与真实工况表现。

产品体验，很多时候从“声音”和“振动”开始。

现场了解 NVH（Noise, Vibration, Harshness）、声学响应与振动仿真的优化方法。

真实产品不是单一物理问题，而是多系统协同的结果。

现场看如何连接机械、电气、控制等多域模型，提前完成系统级验证。

焊接变形、残余应力、装配偏差，都会影响最终产品质量。

现场了解如何在生产前验证工艺方案，优化装配与焊接过程。

减少试模次数，从提前预测缺陷开始。

现场看如何通过仿真优化模具设计、工艺参数及产品最终质量。

回弹、开裂、起皱，是冲压工艺中的高频挑战。

现场了解如何提前验证工艺窗口，提升制造一致性。

覆盖全流程仿真：铺层、注射、固化到变形预测。

现场看如何通过跨工艺链传递材料信息，提升预测准确性、 减少试制周期与材料成本、加快产品开发。

车内外照明配光、座舱氛围背光、AR-HUD 成像光路、车载感知镜头、激光雷达光波导均 可仿真。提前校验照度均匀度、杂散光、成像畸变，一次仿真输出合规方案，省去多轮模具打样，加速整车光学部件量产落地。

传统相机、机器视觉研发高度依赖实物样机，周期长、成本高。ImSym 搭载 CODE V、LightTools 成熟算法，实现镜头、图像传感器、ISP 全链路虚拟建模，精准量化画质表现，提升光学设计至产品上市的端到端流程效率 。

适配手机摄像镜头、屏幕背光、AR 显示光路全流程仿真，提前排查色差、亮度不均、杂散光缺陷，减少硬件试样次数，缩短消费类光学产品开发周期，严控研发投入。

AI 高速互连驱动光子创新。光子器件与共封装光学（CPO）解决方案实现从 PIC 到光纤耦合系统的全链路虚拟验证，精准优化耦合效率与链路性能，加速产品开发。

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探索技术展台

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