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芯动态 | 飞凯材料高端环氧塑封料项目在安庆投产；精测电子拟收购上海精测半导体 41.17% 股权

微电子制造

2026-07-16

导读：芯事一条就知道！

注：全文约851字预计浏览1.5分钟。

项目进展

飞凯材料：近日，公司位于安徽安庆的半导体材料智能工厂正式投产运营。本次投产基地在安徽安庆兴凯半导体材料有限公司，项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料（EMC）的研发与生产，设计年产能1万吨，产品瞄准存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域。

Tower：高价值模拟半导体解决方案领先代工厂 Tower Semiconductor 于2026年7月14日宣布，在日本政府支持下，启动一项双轨并行的战略扩产计划，重点扩大其300mm硅光子、硅锗及先进封装产能。该扩产旨在支持快速增长的长线客户需求，大幅增加公司制造产能并延伸其技术领先地位。

企业动态

精测电子：公司发布公告，计划以发行股份、可转换公司债券并支付现金相结合的方式，收购上海精测半导体技术有限公司41.17%股权，同时募集配套资金。交易完成前，上海精测半导体为精测电子控股子公司，主营半导体前道量检测设备研发、生产与销售。本次股权收购落地后，上海精测半导体将成为精测电子全资子公司。

通鼎互联：近日，公司公布2026年半年度业绩预告，报告期内，公司实现扭亏为盈。预计归属上市公司股东净利润为1.7亿元-2.4亿元，去年同期净亏损8960.16万元。扣除非经常性损益后的净利润2.3亿元-3.3亿元，去年同期为677.95万元。

威兆半导体：据港交所7月14日披露，公司向港交所主板递交上市申请，广发证券为独家保荐人。招股书显示，威兆半导体专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其是WLCSP产品采用了先进半导体封装技术，是公司的关键产品之一。公司产品矩阵分为中低压（含 WLCSP 与传统封装器件）、高压两大系列，终端广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业电源等核心应用市场。

整理｜paradise

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