距离开幕还剩 44 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
武汉格蓝若精密技术有限公司
Wuhan Glory Road Precision Technology Co.,Ltd.
Booth：B3-409
公司简介：武汉格蓝若精密技术有限公司，定位于精密运动控制整体解决方案供应商，以产学研模式，依托精密主动减振系统及精密运动控制相关技术成果，致力于打造世界一流精密设备产品，服务国家高端制造装备和精密仪器设备行业高速发展。核心技术及产品主要聚焦于适用于精密制造、科学仪器、生命科学、航天航空航海等各领域高端制造装备所必须依赖的精密运动控制系统。
技术团队由中国工程院陈学东院士领衔，曾承接“02”专项多年降减隔振频率-减隔振动传递-稳承载平台-集系统设计的系统性研究，解决了高性能主动减振关键核心技术难题，相关领域技术研发经验超过20年，先后荣获国家技术发明二等奖2次、国家科技进步二等奖1次，是国内为数不多在控制器-载体结构两个环节完成产品化的主动减隔振团队。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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Web：www.cseac.org.cn
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