距离开幕还剩 44 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
广州唯万特芯材料科技有限公司
Guangzhou Vone Semicon Materials Technology Co., Ltd.Booth：B3-399
公司简介：广州唯万特芯材料科技有限公司由上市密封企业唯万密封（股票代码：301161）投资成立，专注于半导体设备密封件及其他相关产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于成膜、刻蚀、沉积、清洗、电镀等关键工艺环节，致力于为芯片制造提供高洁净、高可靠性的系统解决方案。 唯万特芯具备自主研发材料体系，具备从基础材料改性→模具设计→精密加工→产品测试→应用验证的全链条自主研发能力，可根据客户需求快速定制开发，目前已与多家国内主流半导体设备厂商及晶圆制造企业建立紧密合作关系，部分核心密封件产品已进入客户产线验证阶段，积极推动相关产品的国产化替代进程。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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