距离开幕还剩 43 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
安泊智汇半导体设备（上海）有限公司
Booth：A3-163
公司简介：安泊智汇半导体设备（上海）有限公司由一批海内外顶尖半导体公司工作经历的专家组成。具有丰富的半导体设备设计、工艺研发、制造和管理经验，熟悉半导体行业的发展与工艺前瞻技术。公司的产品及解决方案聚焦于半导体芯片的先进封装行业，同时应用于MEMS、光电子、功率器件及消费类电子等领域。
主要产品名称：高压氢气退火设备
产品应用领域：集成电路
技术指标：界面缺陷降低60% 提高transistor响应速度 降低transistor功耗 减少transistor/capacitor界面缺陷 提高响应速度，降低功耗 提高DRAM数据保持 减少Si-ONO界面缺陷，降低Vt/STS 减少channel体缺陷，提高Id
用途：高压氢气退火设备主要应用于半导体芯片制造行业，用于处理芯片先进制程中出现的界面缺略。本设备主要应用于逻辑芯片先进制程中HKMG(High-K Metal Gate)工艺中的热处理，能够有效改善逻辑芯片highK材料和Si衬底间的界面态，减少界面缺陷，提升载流子迁移率，改善器件性能;亦或处理NAND存储芯片中的界面缺陷，降低开关电压、提高响应速度，改善通道电流。同时采用低温制程，以避免对芯片的损伤。现已逐渐成为国际高端 Fab 厂的必备制程
技术指标：1、压力范围：1mbar-1000mbar。 2、工作温度：最高450度。 3、冷却方式：水冷却、接触散热。 4、工艺支持：焊片与焊锡膏。 5、最大升温速率：3°C/s。 6、最大降温速率：5°C/s。 7、气体类选项：氮气、甲酸(氮气+甲酸)、N2/H2。
用途：真空甲酸回流设备有着广泛的用途，目前以功率器件模组的封装为主，后续可以拓展到芯片先进封装的应用。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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