距离开幕还剩 43 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
奈米科学仪器装备（杭州）有限公司
Booth：B1-316
公司简介：奈米科学，专注于半导体高端量检测设备的研发、生产和销售。总部位于杭州，研发根植上海，拥有6000平生产基地，年产100套，在北京、苏州、无锡设有分支机构。拥有一支具有国际大厂从业经验的技术团队，涵盖软件算法、机械、光学等领域，保证以科技产品创新为动力，助力产业赋能蓬勃发展。 经过多年的研发投入和产品打磨，奈米科学获得全面的资质认证，核心专利技术不断突破，为客户提供高品质、定制化售前、售中、售后服务支持，产品已进入国内外多家知名芯片制造企业，为客户提升良率和卡控品质保驾护航。奈米科学坚持以客户与市场为导向，持续创新链接各行各业(IC、MEMS、三代半、Micro-LED、先进封装、IGBT、ARV/VR、平板显示、光通讯)，积极推动半导体高端量测装备国产化，打造半导体特色工艺领域检测新标杆，让产品和服务更贴合。
主要产品名称：光学量检测一体机
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标：
兼容晶圆尺寸：4/6/8 inch
检测模式：明场/暗场
传输方式：open cassette
有图形缺陷检测：0.25um
关键尺寸量测：0.5um
套刻精度量测：1nm
用途：适用于Si、InP、GaAs、SiC、GaN等不同透光性材料的光学量检测，集成了缺陷检测、关键尺寸量测、套刻精度量测功能
主要产品名称：双面套刻精度量测设备
产品应用领域：集成电路、分立器件、传感器、光电器件
技术指标：
兼容晶圆尺寸：4/6/8/12 inch
光路配置：红外反射/红外透射/单面可见光/正背面反射光
键合后测量：
Precision：5nm
Precision 3S：5nm
TIS mean：5nm
TIS 3S：5nm
物镜：5x, 20x, 50x, 100x
双面光刻套刻测量：
Precision：50nm
Precision 3S：50nm
TIS mean：50nm
TIS 3S：50nm
物镜：5x, 20x, 50x, 100x
用途：适用于键合后测量或双面光刻套刻测量，可配置多种光路，多种倍率物镜可选配
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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