距离开幕还剩 43 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
江苏容道社半导体设备科技有限公司
JiangSu R.D.S. Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd.Booth：A4-516
公司简介：江苏容道社半导体设备科技有限公司坐落于江苏苏州吴江汾湖高新区，专注于先进板级封装（PLP/FOPLP）设备、涂胶显影、清洗、去胶、湿法蚀刻全工艺设备于一体的整体成套系统解决方案服务商。聚焦半导体黄光区设备研发、制造与工艺整合的国产化装备企业，企业秉持 “有容乃大，道法自然，服务社会” 发展理念，深耕半导体设备赛道，助力国内半导体产业自主国产化进程。
主要产品名称：板级封装设备R515×510
产品应用领域：集成电路
技术指标：R515×510板级封装设备采用三层立体布局，电控、工艺、液路分区隔离，搭配6轴双臂机械手，定位精度±0.1mm，机械对中精度±0.2mm；搭载高效FFU洁净系统，过滤精度≥99.995%@0.5μm，全流程ESD静电防护。整机支持FOUP自动上料，可对接AGV、MES系统实现智能数据追溯，管路采用PFA、PTFE耐腐蚀材质，实时监控液位、负压，适配先进板级封装量产，兼顾柔性定制与洁净稳定生产需求。
用途：R515×510是容道社专为PLP板级封装打造的单片式自动化一体化设备，适配515mm×510mm标准基板，支持定制310*310mm基板尺寸。
1. 全工艺单元高度集成：设备整合预清洗、匀胶、去边、显影、烘烤、冷盘全系列工艺模块，一站式完成板级封装核心制程；
2. 高度智能化工业对接：可无缝对接MES生产执行系统、AGV自动导引车与天车物流系统，实现工厂生产全流程自动化、信息化、智能化管控；
3. 全场景生产适配能力：完美覆盖材料制备、工艺验证、小批量试产、规模化量产四大层级需求，从研发到量产全程赋能，切实帮助客户提升产品良率、扩充产能上限；
主要产品名称：光刻机RPA-600
产品应用领域：集成电路
技术指标：RDS容道社RPA-600光刻机是适配4/5/6吋晶圆的国产精密光刻设备，支持i/h/g多波段曝光，兼容5/6/7吋掩模版，最小分辨率可达1.5μm。设备搭载0.158数值孔径光学系统，焦深6-8μm，光强均匀性优于3%，套刻对准精度3σ≤0.6μm，工艺稳定性突出。整机量产效率达100WPH，可满足分立器件、功率半导体、MEMS等中小尺寸芯片批量制造需求。设备结构紧凑，占地面积小于4㎡，产线布局灵活。全流程集成高精度光学、自动对位与稳定曝光单元，兼顾高产能与微图形加工精度，是中小晶圆产线国产化光刻核心装备。
用途：本设备广泛应用于MOSFET、IGBT、二极管、压力传感器、微流控芯片、光电器件等制造环节，替代同类型进口低端光刻设备。设备核心软硬件全部自主可控，售后维保、配件供应响应速度更快，大幅降低企业设备采购与运维成本。兼具实验室研发打样与批量量产双重能力，兼顾研发机构小批量试产与工厂大规模制造需求，是特色半导体产线国产化替代的核心光刻解决方案
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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