距离开幕还剩 43 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
广州金升阳科技有限公司
MORNSUN
Booth：C1-32
公司简介：广州金升阳科技有限公司，国家高新技术企业，已连续九年荣登广东省制造业500强榜且排名稳步提升，是国内集研发、生产、销售于一体的服务全球的电源解决方案提供商，也是拥有强大自主研发和知识产权优势的创新型企业。金升阳自主创立“MORNSUN”品牌，商标已在全球50多个国家与地区注册并已有70+全球渠道。我们致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通、智能交通、智慧城市等领域提供一站式电源解决方案，帮助客户提高生产效率和能源效率，同时降低对环境的不良影响，为客户提供“无忧电源”。
主要产品名称：设备类电源
产品特点：
• 高压电源：极致性能、长期可靠
• 射频电源：高稳定功放、高效快速匹配
• 高精度电源：极致稳定性、超高稳定性能
主要产品名称：可配置电源
产品特点：
• 低纹波噪声：50mV
• 线性调整率±0.4%，负载调整率±1%
• 六路输出，电压、电流、功率按需组合
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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