距离开幕还剩 43 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡卓瓷科技有限公司
Wuxi Excellent Ceramics Technology Co., Ltd.
Booth：C1-87
公司简介：无锡卓瓷科技有限公司成立于2021年5月13日，主要从事各种精密陶瓷材料的研发、生产和销售，其产品广泛应用于半导体（集成电路）、平板显示等领域。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
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