距离开幕还剩 43 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
上海同芯构技术有限公司
Booth：B3-397
公司简介：上海同芯构技术有限公司落户于宝山区湄浦路360号互联宝地锦溥园B2栋，是长三角国家技术创新中心和宝山区政府共同打造的首批科技创新改革试点单位，由上海长三角技术创新研究院、宝山区政府和吉华博士团队三方共建。2023年9月在苏州建立生产基地。工厂占地面积20000平米，拥有洁净车间2000余平米。
同芯构公司致力于半导体真空及精密零部件的研发及制造，聚焦难加工材料、薄壁材料、超厚材料特种连接及超精密制造工艺，是国内唯一掌握大尺寸铝合金全固态洁净制造技术并能批量交付高端真空腔体的硬核制造企业。公司以全固态成型洁净制造技术为核心，构建"材料-工艺-装备-应用"一体化与“特种焊接-精密加工-表面处理-洁净装配-真空测试”全链条闭环。立志成为国内知名的真空领域轻质构件特种焊接及精密制造全制程工艺解决方案供应商。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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