距离开幕还剩 42 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
上海胤舜密封技术有限公司
Booth:B1-274
公司简介:胤舜密封(IS Sealing Co.,Ltd.)聚焦中国半导体行业需求,凭借深度定制化服务模式,供应满足严苛标准的橡胶弹性体、高性能材料与密封产品。公司以广东中山生产基地为依托,北京实验室为研发核心,上海公司为服务枢纽,构建“研发-制造-服务”一体化完整产业链。聚焦高端半导体市场需求,专项开发测试新型橡胶材料,凭借实力雄厚的研发中心与丰富的材料及产品应用经验,为客户提供全面的材料建议、工程分析及定制化解决方案。公司秉持以可靠品质和创新技术为驱动力,不断推动行业升级。提供性能稳定可靠、品质卓越的密封产品,为广大客户创造价值。
主要产品名称:孚为®X
产品介绍:孚为®X为胤舜密封研发下一代高性能半导体密封材料,具有优异的耐Plasma性能,有广泛的耐化学性,卓越的弹性恢复和良好的机械性能。洁净高,适合应用各类ETCH等腐蚀性较高的工况环境。
产品特性:卓越的Plasma耐受性、卓越的密封性、卓越的弹性变形、卓越的密封寿命、卓越的洁净等级
半导体行业应用:PECVD、Poly Etch、Metal Etch、Dielectric Etch Ashing/Stripping、lon Implant
主要产品名称:孚为®6133 全氟橡胶密封件
产品介绍:孚为°6133是一款为先进热制程工艺设计,具有高洁净度的全氟醚橡胶材料,优异的耐Plasma性能,有广泛的耐化学性,卓越的弹性恢复和良好的机械性能。耐高温、洁净高,适合应用各类Etch等腐蚀性较高的工况环境。
产品特性:极佳的高温性、优异的Plasma耐受性、卓越的洁净度、良好的压缩变形、可靠的高温低粘粘力、低放气率和卓越的耐老化性
半导体应用:PECVD、ALDAshing/Stripping、lon Implant、Dry plasma etch、Lamp Anneal/RTP
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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