距离开幕还剩 42 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
北京云汉星驰激光技术有限公司
Beijing YHXC Photonics Technology Co.,LTDBooth：B4-1036
公司简介：北京云汉星驰激光技术有限公司，是2023年11月在北京市怀柔科学城成立的硬科技企业，专注于芯片半导体领域的全固态深紫外激光器研发，致力于解决激光关键技术的“卡脖子”问题，打破国外技术垄断实现国产化替代。公司以固体激光器技术为核心，目前已推出纳秒、皮秒、飞秒激光器四大系列共八款产品,波长覆盖193nm至1064nm，并成功交付半导体行业头部企业，获得市场认可。 未来，公司将以突破更短波长、更大功率、更窄脉宽、更高频率为技术发展方向，持续提升产品性能，助力国内芯片半导体领域企业实现技术突破与产业升级，为中国半导体行业的自主创新贡献力量。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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