距离开幕还剩 42 天
✦
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
△ 请扫上方二维码，进入报名页面 △
提前预登记 抽惊喜豪礼
CSEAC 2026
展 商 风 采
鸿舸半导体设备（上海）有限公司
Hungo Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.
Booth：A6-712
公司简介：鸿舸半导体设备（上海）有限公司（以下简称鸿舸或公司）成立于2021年5月，是一家注册在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，专业为泛半导体产业提供配套高端装备制造和技术研发的高科技企业。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
联系我们
Contact us
021-61009295
gloria.zhu@cseac.org.cn
Web：www.cseac.org.cn
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网