2026年7月16日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第43次审议会议召开，珠海越亚半导体股份有限公司（简称 "越亚半导体"）首发申请获通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。本次IPO保荐机构为中信证券股份有限公司，会计师事务所为容诚会计事务所，律师事务所为北京市君合律师事务所。
公司为国家高新技术企业，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售。拟募资12.24 亿元用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产、研发中心建设及补充流动资金。
主营业务
主营业务情况
公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。
公司于2009年实现射频模组封装载板的产业化，于2017年实现嵌埋封装模组的产业化，并于2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板。公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地减少封装面积，提升封装模组产品性能。
随着下一代通信技术和AI人工智能技术的发展，在模拟芯片领域，公司已量产用于5G射频功率放大器及其模组的封装载板和用于5G通信基站和AI服务器的电源管理模组；在数字芯片领域，公司已量产用于3纳米节点的ASIC芯片封装载板和中高端CPU和GPU的FC-BGA封装载板。为满足新兴应用市场需求，公司5G毫米波射频模组封装载板、应用于芯粒（Chiplet）封装和高端处理器的高阶FC-BGA封装载板等产品目前已处于客户样品认证阶段。
公司深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算需求为代表的数字芯片市场，目前已成为具有一定国际竞争力的封装载板企业，产品得到了A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等境内外优质客户广泛认可，并形成稳定的供应关系。公司技术水平和科技创新能力国内领先，拥有铜柱法技术、无芯封装载板技术、高密度超薄mSAP载板及其延伸技术、板级嵌埋封装技术、FC-BGA载板制造及其延伸技术、大尺寸多元器件嵌埋集成技术等自主核心技术，通过先进的工艺能力、突破性的封装结构，能够在多种应用场景中，充分满足客户产品设计多样化、个性化需求，实现微型化、低损耗、高散热、高功效等良好的产品性能。
主营业务收入
报告期各期，公司主营业务收入按产品类别构成情况如下：
报告期内，公司主要从事IC封装载板和嵌埋封装模组两大类产品的研发、生产以及销售，其中IC封装载板产品由射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板四类细分产品构成。
报告期各期，公司IC封装载板收入分别为148,439.66万元、151,817.63万元和138,430.13万元，占主营业务收入的比例分别为90.42%、88.37%和69.54%，是公司主要收入来源。2025年度，公司IC封装载板收入占比下降，主要系射频模组封装载板和电源管理芯片封装载板收入下降，且嵌埋封装模组量产收入显著增长所致。
报告期各期，公司嵌埋封装模组收入分别为15,725.46万元、19,981.83万元和60,631.42万元，占主营业务收入的比例分别为9.58%、11.63%和30.46%。2025年度，公司嵌埋封装模组收入占比显著增长，主要原因系英飞凌等主要客户需求增长且实现量产。
销售及客户情况
报告期内，以受同一实际控制人控制的合并口径计算，公司向前五大客户的销售情况如下：
2023年、2024年和2025年公司向前五名客户合计销售金额占当期主营业务收入的比例分别为48.87%、47.63%和50.42%。报告期内，公司不存在向单个客户的销售比例超过销售总额的50%或严重依赖于少数客户的情况。
公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持有公司5%以上股份的股东或其他关联方在上述客户中均未占有任何权益。
控股股东、实际控制人
截至本招股说明书签署日，公司无控股股东、实际控制人。
主要财务数据与财务指标
毛利与毛利率
1.毛利构成分析
报告期各期，公司营业毛利构成如下：
报告期内，公司毛利主要来源于主营业务，占营业毛利的比例分别为98.49%、98.23%和98.22%。
2.主营业务毛利及毛利率分析
报告期各期，公司主营业务毛利按产品分类的情况如下：
报告期各期，从毛利构成上看，公司主营业务毛利主要来源于IC封装载板，占各期主营业务毛利的比例分别为102.47%、97.26%和69.15%，与营业收入结构基本一致。
报告期各期，公司主营业务毛利率按产品分类的情况如下：
受报告期内全球半导体产业政策和发展态势、产品结构、市场供需等影响，报告期各期公司各类产品的毛利率存在一定波动。报告期各期，公司产品总体平均单价、单位成本及毛利率情况如下：
报告期各期，公司主营业务毛利率分别为26.87%、25.15%和28.71%。其中，2025年度公司主营业务毛利率较2024年度增加3.55个百分点，主要系嵌埋封装模组营业毛利增加的影响。2025年度，因主要客户需求增长且实现量产，销售单价明显增加，同时单位成本进一步降低，导致嵌埋封装模组毛利率较2024年度增加23.15个百分点。
3.公司毛利率水平与可比上市公司对比情况
根据业务相似性、行业相关性等角度，选取深南电路、兴森科技、欣兴电子和景硕科技作为公司的同行业可比公司，毛利率具体对比情况如下：
报告期各期，公司主营业务毛利率分别为26.87%、25.15%和28.71%，高于同行业可比公司平均毛利率水平，主要系产品结构、扩产阶段、市场需求等因素影响有所不同。
发行人选择的具体上市标准
《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第2.1.2条中所规定的具体上市标准包括：“发行人为境内企业且不存在表决权差异安排的，市值及财务指标应当至少符合下列标准中的一项：（一）最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，且最近一年净利润不低于6,000万元；（二）预计市值不低于15亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于4亿元；（三）预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。”
根据容诚会计师出具的标准无保留意见的《审计报告》（容诚审字[2026]510Z0238号），公司2024年度和2025年度归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为19,699.69万元和30,232.62万元。因此，公司符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第2.1.2条第（一）款的上市标准，即“最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，且最近一年净利润不低于6,000万元”。
募集资金用途
本次募集资金投向经公司2025年5月15日召开的2025年第三次临时股东大会审议批准。若本次股票发行成功，募集资金（扣除发行费用后）将投资以下项目：
在募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况，通过自筹资金方式先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，募集资金项目的有效实施将进一步提高公司的生产、研发及运营水平，并提高公司的综合竞争力。如本次发行实际募集资金净额小于上述项目拟投入募集资金量，不足部分公司将通过自筹方式解决，以保障项目的顺利实施；如本次发行实际募集资金净额超过预计募集资金数额的，将用于补充公司流动资金或根据监管机构的有关规定使用，并严格遵守公司制定的《募集资金管理办法》。
问询
第一轮审核问询函：
第二轮审核问询函：
中新咨询简介
中新咨询：服务“中”国“新”经济的专业投资咨询机构，是国内领先的IPO/再融资一体化全生命周期咨询机构。公司主营业务包括：
募投可研报告/业务技术与行业研究；
IPO企业财务顾问相关的合规规范类咨询服务（内控规范、理账、研发费用合规梳理、银行流水核查、走访 函证 盘点 凭证抽查等）/投融资尽职调查和估值分析等；
为成长型企业提供一站式/管家式解决平台，助力企业开源节流、降本增效，包括：税务风险应对及税务策划、股权结构设计与股权激励、内控管理诊断及精益管理提升、企业融资一体化管家、研发费用合规及高企专精特新项目申报等。
我们秉持深耕细作、精益求精的执业理念，为客户提供定制化、个性化的专业服务，帮助客户发掘竞争优势，助力企业高质量发展。
公众号ID：zhongxinIPO
