据池州市人民政府发布消息，近日，皖江江南新兴产业集中区管委会与池州昀冢电子科技有限公司达成协议，总投资15亿元高性能多层片式陶瓷电容器生产项目成功落户。
项目
据介绍，该项目拟分两期建设片式多层陶瓷电容器智能化产线，主要产品为高性能片式多层陶瓷电容器。首期投资7.5亿元，计划今年9月前启动建设，预计今年年底投入生产；期将结合项目运营情况另行投建。
昀冢科技6月25日公告，控股子公司池州昀冢拟于安徽池州投建高性能MLCC生产项目，总投资额15亿元，分两期各7.5亿元推进，实施主体为新设子公司池州昀池电子。首期7.5亿元由池州昀冢增资4.5亿元、池州江南新兴产业基金增资3亿元，增资完成后池州昀冢持股60%、产业基金持股40%；二期将视一期运营情况，由公司与地方国资再次分别增资4.5亿元、3亿元。资金节奏上，产业基金3亿元须于2026年10月底前实缴，公司4.5亿元出资最晚2028年9月完成。昀冢科技表示，公司MLCC现有产能已处满负荷状态，新项目意在扩充高端电容产能，切入AI服务器、新能源汽车等增量赛道，呼应国产替代趋势。
多层片式陶瓷电容器系电子工业关键基础元器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信及工业控制等领域，目前国产替代空间广阔、发展潜力突出。最新MLCC行业深度调研报告显示，受AI服务器迭代加速、云厂商自研ASIC芯片大规模量产双重需求拉动，全球头部MLCC厂商订单出货比值大幅走高，行业供给紧张态势持续加剧，下半年高端MLCC缺货隐患进一步凸显。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
