7月17日晚间，国科微披露2026年度向特定对象发行股票预案，拟募资不超过50.61亿元，集中投入端侧AI芯片研发与产业化项目。这是公司上市以来规模最大的一次资本融资，标志着国科微全面切入高景气端侧AI赛道，战略转型步伐提速。
项目
本次定增采用市场化询价发行模式，面向不超过35名合规专业机构投资者，不设置控股股东锁价认购，市场化属性鲜明。发行价格以发行期首日为定价基准，不低于前二十个交易日均价的80%。
本次发行不会导致公司控制权发生变化，发行完成后向平仍为公司实际控制人，将为公司长期技术研发提供稳定支撑。目前，预案已获董事会审议通过，后续将依次推进股东会审议、交易所审核及证监会注册流程。
从募资投向来新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目（拟投入约6.59亿元）：面向智能视觉领域，覆盖专业安防、消费类视觉终端、智能家居、智慧交通、车载视觉、边缘智能设备等应用场景。
媒体交互AI芯片研发及产业化项目（拟投入约16.4亿元）：聚焦端侧AI与具身智能场景核心需求，攻关新一代大算力NPU、高性能视频编解码器、新一代ISP引擎等核心技术，覆盖HMI智能仪表、家居智能中控、商用面板、具身智能等多个下游领域。
端侧AI芯片研发及产业化项目（拟投入约14.63亿元）：围绕新一代数据流架构NPU、AI-ISP图像处理引擎以及Chiplet多芯互联三大核心技术，规划系列化芯片，面向家用清洁机器人、商用及工业机器人、智能交通、边缘AI等广阔场景。
补充流动资金（13亿元）：为公司持续研发投入与业务扩张提供资金支持。
三大项目将大幅拓展公司下游应用场景边界，提升公司在AI芯片领域的市场竞争力与行业地位。
国科微表示，公司深耕集成电路设计领域多年，核心业务与AI端侧应用场景高度匹配，2026年一季度经营业绩的良好表现充分印证下游市场景气度。
2026年一季度，国科微实现营收6.33亿元，同比增长107.46%；归母净利润5494万元，同比扭亏为盈；经营活动现金流量净额2.42亿元，同比增长666.25%，经营质量明显改善。一季度毛利率提升至33.62%，环比提升10.7个百分点，为全年盈利能力修复奠定良好开局。
自2025年以来，公司持续推进“ALL IN AI”战略，将先进人工智能技术与大规模集成电路设计能力相结合，在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子以及边缘计算等领域推出一系列芯片与解决方案。
当前，端侧AI算力需求进入快速释放阶段。随着智慧视觉、智能车载、智能消费终端、工业物联网等下游应用场景智能化升级加速，市场对具备高算力、低功耗、高集成度特性的端侧AI芯片产品需求持续扩容，行业发展空间广阔。
行业分析指出，端侧推理市场将比云端大出一个数量级，AI PC、智能座舱、具身智能机器人、智慧家庭四大场景有望率先爆发。国科微此次重金布局，正是瞄准了这一历史性产业机遇。
联系我们：
赵老师：18519396200
zhaoby@ijiwei.com
推荐阅读
|
1 |
|
|
2 |
|
|
3 |
|
集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
