为期三天的2026第三届功率半导体先进封装论坛暨TGV玻璃通孔技术应用、先进陶瓷技术与产业链创新发展大会于7月16日在苏州圆满落下帷幕！这场以 “创新驱动，链动未来” 为主题的行业盛会，由半导体产业平台、半导体增值服务网、甬江实验室、科莱芯(苏州)半导体科技有限公司联合主办，无锡市集成电路学会、中国电子科技集团公司第二研究所、长三角工业科技商业服务平台协办，合肥芯纪元半导体科技有限公司承办。
大会汇聚国内外500余位政企研投代表，聚焦功率半导体先进封装、TGV玻璃通孔、先进陶瓷三大核心赛道，以论坛研讨、前沿技术分享、成果展示、产业资源对接等多元形式，搭建起覆盖设计、材料、设备、工艺、封测、应用的全产业链高端交流合作平台，精准打通上下游协同壁垒，为半导体先进封装产业创新升级、链式发展凝聚共识、汇聚力量！
7月15日上午，大会在苏州汇融广场假日酒店正式启幕，开幕式由中国电子科技集团第十三研究所研究员周水杉先生主持，依次介绍出席嘉宾及会议核心概况，苏州高新区相关领导发表大会致辞，从行业发展趋势、产业协同创新、技术突破方向等维度，为本次大会定下专业、深度、务实的基调，致辞结束后全体代表合影留念，定格这场产业盛会的启幕时刻。
周水杉（中国电子科技集团第十三研究所 研究员）
苏州高新区领导
开幕式的顺利召开，正式拉开了2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用、先进陶瓷技术与产业链创新发展大会的帷幕。本次盛会依托苏州雄厚的半导体产业积淀的深厚产业底蕴，聚焦功率半导体先进封装、TGV玻璃通孔技术、先进陶瓷技术等前沿核心领域，为产业链上下游企业、科研院所及行业专家搭建起高效对接、深度交流的优质平台，助力各方凝聚产业发展共识、共探技术创新路径、共推产业链协同升级，赋能半导体产业高质量创新发展。
两天硬核研讨，全维度解锁功率半导体、TGV 玻璃通孔、先进陶瓷技术前沿与产业落地实践
本次苏州双峰会同期举办2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、2026 先进陶瓷技术与产业链创新发展大会，论坛体系分为 7 月 15 日主论坛、7 月 16 日先进陶瓷专题论坛、TGV 玻璃通孔先进封装专题论坛三大板块，汇聚数十位院所研究员、高校教授、企业总工与技术高管登台分享，全面覆盖功率半导体先进封装全链条技术难点、TGV 玻璃通孔工艺与模组应用、先进陶瓷基板 / 零部件材料研发、产业链协同创新等核心赛道，内容干货密集、产业亮点突出。
7 月 15 日主论坛：聚焦功率半导体先进封装全链条前沿技术与落地应用
主论坛分上、下午两大场次，上午由中国电子科技集团第十三研究所周水杉研究员主持，下午由北京循礼微电子有限公司梁闻总经理主持，二十余位行业重磅专家带来专题演讲。整场论坛围绕 CPO 先进封装、SiC 功率模块封装、低温铜烧结、芯片热管理、TGV 材料配套、半导体特种气体、封装核心装备、电子束检测等关键议题输出前沿产业洞见。与会嘉宾达成行业共识：以 SiC、GaN 为核心的第三代半导体正在新能源电力、储能、算力服务器等场景快速放量，功率器件集成化、高散热、小型化封装是产业核心攻关方向；TGV 玻璃通孔、高导热先进陶瓷作为新型封装基板与散热载体，是突破高端功率模组性能瓶颈的关键材料方案，也是当下产业链布局与技术迭代的核心热点。
梁闻 （ 北京循礼微电子有限公司 总经理）
7 月 16 日平行分论坛：先进陶瓷 + TGV 玻璃通孔两大细分赛道深度深耕
先进陶瓷专题论坛
由周水杉研究员主持，清华大学、湖南大学、多家陶瓷材料龙头企业专家，围绕半导体陶瓷零部件、高导热陶瓷粉体、MLCC 陶瓷介质、金属化陶瓷基板、高温陶瓷烧结工艺等内容展开专项研讨，深挖先进陶瓷在功率封装、半导体设备部件中的国产化替代路径。
TGV 玻璃通孔先进封装专题论坛
由芜湖长信科技研发副总监齐彦杰主持，通信、微电子、材料领域资深专家聚焦 TGV 工艺可靠性、玻璃通孔金属化、TGV 基板功率器件封装、异质集成热管理等实操难题，分享量产化落地解决方案。两场平行论坛精准聚焦细分赛道，青年科研学者、一线企业技术骨干同台交流，围绕材料创新、工艺优化、产学研协同开展深度碰撞，以细分领域技术突破赋能整条功率半导体产业链高质量升级。
成果纷呈，全链展示尽显创新实力
本次 2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用、先进陶瓷技术与产业链创新发展大会采用 “论坛 + 展览” 双线并行模式，成果展示交流区亮点纷呈，多家参展企业集中展出覆盖功率半导体先进封装、TGV 玻璃通孔、先进陶瓷领域的全产业链创新解决方案。低温银烧结封装装备、SiC 双面散热功率模块、高导热陶瓷基板、TGV 玻璃通孔基板、高性能第三代半导体器件等核心产品悉数亮相。其中适配新能源汽车、储能设备的新一代高密度功率模组，依托创新封装结构与陶瓷散热配套方案实现功率密度大幅跃升，为新能源电力装备性能迭代开辟全新技术路径，成为现场关注焦点。
从半导体核心器件、先进封装工艺装备，到 TGV 玻璃基材、功能陶瓷粉体、金属化陶瓷基板等关键新材料，再到车载、储能、算力场景终端落地方案，展区全方位呈现国内功率半导体、TGV 玻璃通孔、先进陶瓷产业链的自主创新成果与产业发展潜力，为到场嘉宾搭建起一站式技术对接、成果观摩、供需洽谈的综合交流平台。
展商展区
7 月 15 日晚间，2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用、先进陶瓷技术与产业链创新发展大会高端商务晚宴顺利举行，晚宴交流环节正式拉开帷幕。晚宴现场，与会行业同仁齐聚一堂，共贺本次苏州两大产业峰会圆满召开，大家依托主办方搭建的专业交流平台，围绕产业前沿技术、上下游协同发展等议题深入交流，共话功率半导体先进封装赛道全新发展机遇。
圆满收官启新程，聚力共推产业高质量发展
为期三天的盛会，从大咖致辞到硬核技术研讨，从TGV玻璃通孔、先进陶瓷细分赛道专题探索到产学研青年新锐发声，从全产业链成果展示到商务晚宴的深度交流，每一个环节都凝聚着产业各界对功率半导体、TGV玻璃通孔及先进陶瓷产业创新发展的期待与探索。本次大会的成功举办，不仅为行业带来了最前沿的技术趋势、最务实的应用方案，更搭建起产业链上下游、产学研用深度交流的高端平台，推动了芯片设计、新型材料、先进封装工艺、终端应用全链条的协同突破，为产业突破关键技术壁垒、加速国产化自主可控进程注入强劲动能。
至此，2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用、先进陶瓷技术与产业链创新发展大会圆满收官！感谢半导体产业平台、合肥东方聚智科技有限公司等主办单位的精心筹备，感谢合肥芯纪元半导体、科大硅谷服务平台等承办单位的全力支撑，感谢苏州尊恒半导体科技有限公司的鼎力相助与暖心支持，更感谢500余位参会嘉宾的莅临分享与每一位工作人员的辛勤付出！
芯聚苏州，智驱未来；步履不停，共赴新程！让我们带着本次大会的共识与成果，以技术创新为帆，以产业协同为桨，携手推动功率半导体、TGV玻璃通孔与先进陶瓷产业迈向更高质量的发展，期待明年再会，共绘产业新蓝图！
会议联系人
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：bdtkyra@163.com
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
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