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近5亿融资落地!安徽多家国资联投聆思科技,加速端侧大模型AI推理芯片研发!

近5亿融资落地!安徽多家国资联投聆思科技,加速端侧大模型AI推理芯片研发! 全球半导体产业博览会
2026-07-17
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导读:2026年9月20-23日,欢迎参展参观2026世界制造业大会(半导体产业与电子技术展)

近日,国元股权完成对安徽聆思智能科技有限公司(以下简称“聆思科技”)的战略投资,助力聆思科技在端侧AI推理芯片领域的研发与规模化落地。

本轮B轮融资总额近5亿元,由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投,投资方还包括合肥产投资本、兴泰资本、建投资本、华安嘉业、省高新投等国资平台,以及讯飞创投、深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等知名机构跟投,多家老股东持续加注。

聆思科技成立于2020年,是业内少数兼具芯片设计与AI算法能力的企业。公司以AI原生NPU重构端侧计算架构,通过芯算协同将NPU算力利用率提升至80%,远超行业平均水平。目前已推出23款系统级端侧AI推理芯片及“芯+端+云”一体化方案,广泛应用于家居家电、教育办公、消费电子、智能车载等领域,服务海尔、美的、三大运营商等头部客户,累计出货突破1.5亿片。

本轮融资将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发,推动产品体系从感知模型向认知大模型升级。核心产品Nebula系列已进入关键研发阶段,计划于2026年底推出。针对通用AI芯片在端侧大模型场景下的适配瓶颈,Nebula芯片构建了“算力-存力-引擎”三位一体的技术体系:算力底座采用AI原生NPU架构与自研指令集,提升有效算力利用率;存力底座首创3D-DRAM堆叠存算一体技术,突破端侧“内存墙”限制;引擎底座通过自研编译框架与自适应调度,保障实时交互效率。基于该架构,Nebula芯片较主流方案预计实现10倍计算加速、10倍参数规模支持,推理速度超100 tokens/s,在性能、功耗与体积上达到行业领先水平。目前,聆思科技已联合联想、聆动机器人、海尔、美的、面壁等企业,在AIPC、机器人、智慧家庭、智能座舱等方向启动联合预研,推动端侧大模型AI推理芯片在真实终端场景中的产业化布局。

未来,国元股权将持续聚焦人工智能芯片、大模型、具身智能等前沿领域,以资本力量支持关键核心技术攻关,助力未来产业发展,为“十五五”时期培育壮大新质生产力贡献国元力量。


内容/图片来源:i国元证券、聆思科技、VCA创投社

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2026世界制造业大会(半导体产业与电子技术展)


时间
2026年9月20-23日


地点
合肥滨湖国际会展中心


主题
“徽”聚科技·智创未来


规模
1万展出面积(m²)


展商
400知名企业(家)


观众
共10万专业观众(人次)






展会介绍


作为2026世界制造业大会市场化展示之一,半导体产业与电子技术展将在3号馆同步启幕,展览面积1万平方米。展会聚焦半导体产业与电子技术热门领域,展示全产业链新产品、新技术与解决方案,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作交流平台。

2026年9月20-23日,相约合肥

欢迎您前来参展参观

抢占行业先机,共探前沿科技

提前预定黄金展位

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全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩舒元  188-7515-7024
媒 体:李女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com
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全球半导体产业博览会
2026世界制造业大会将于9月20-23日在合肥召开,欢迎参展参观由福祥会展承办,合肥芯纪元半导体合作执行的汽车供应链技术与半导体产业主题馆! 2027年5月12-14日,第九届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会也将如期而至!
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