2026 年 7 月 10 日，两家分属半导体晶圆制造、综合化工赛道的 A 股企业同步于香港联交所主板挂牌上市，分别为合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成，02249.HK，A 股 688249.SH）、滨化集团股份有限公司（滨化股份，06745.HK，A 股 601678.SH）。一者是国内成熟制程 12 英寸晶圆代工核心标的，受益 AI、消费电子芯片国产替代浪潮；另一者是深耕五十余年的山东化工链主，同步布局基础化工、新能源、电子化学品多元赛道。两家企业均通过港股搭建 A+H 双资本平台，拓宽国际化融资渠道，也体现港股主板对高端制造、传统产业转型升级龙头的承载能力。
一、合肥晶合集成电路股份有限公司（02249.HK）：安徽首家 12 英寸晶圆代工企业，成熟制程龙头完成 A+H 两地上市
企业发展历程
晶合集成 2015 年 5 月落地合肥新站高新区，由合肥建投联合台湾力晶科技合资设立，是安徽省第一家规模化 12 英寸晶圆制造企业，诞生初衷便是补齐国内显示驱动芯片成熟制程代工短板，打破海外厂商垄断。项目落地初期，国内 DDIC、CIS、电源管理芯片代工产能高度紧缺，海外晶圆厂持续收缩 40nm 及以上成熟制程产能，本土芯片设计企业面临交付周期长、代工成本高的困境。公司依托两岸技术团队，搭建 150nm-40nm 完整工艺平台，主攻显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、MCU、PMIC 四大品类，精准匹配消费电子、智能家电、安防、车载芯片需求。2023 年 5 月，晶合集成登陆上交所科创板，成为安徽首家上市纯晶圆代工企业；上市后持续推进产能扩张，总投资 355 亿元的四期 12 英寸产线启动建设，建成后月产能将大幅提升，覆盖 28/40nm 先进成熟工艺。伴随全球成熟制程供需缺口扩大，公司订单持续饱满，华勤技术、歌尔股份等产业链下游龙头先后战略入股，深度绑定下游芯片需求。2025 年 9 月公司首次递交 H 股招股书，2026 年 3 月更新材料、5 月拿到证监会境外发行备案、6 月通过港交所聆讯，7 月 10 日正式挂牌港股，成为国内第三家实现 A+H 两地上市的晶圆代工企业。
图来源网络
本次港股上市完整发行详情
本次全球发售 2.16 亿股 H 股，设置 15% 超额配股权，香港公开发售占 10%、国际配售占 90%，最终发行价定在区间上限 32.30 港元，募资总额 69.82 亿港元，扣除发行费用后募资净额约 67.79 亿港元。招股阶段市场热度火爆，香港公开发售超额认购 344.26 倍，国际配售超额认购 14.62 倍；引入 20 家海内外头部机构担任基石投资者，包含高瓴、奇瑞汽车、歌尔股份、泰康人寿等，合计认购金额 4.3 亿美元，占全球发售股份近 50%，长线产业资本长期看好成熟制程赛道长期景气度。7 月 10 日上市首日开盘报 36 港元，较发行价上涨超 11%，资金认可度充分释放。募集资金分配清晰：53.6% 用于新一代 22nm 技术平台研发与工艺优化；23.1% 投入 AI 全流程智能生产与研发体系建设；13.3% 在香港设立研发与销售中心，拓展海外芯片客户；剩余 10% 补充营运资金、产业链战略并购储备。依托 A+H 双平台，公司将持续加码成熟制程扩产、海外市场开拓，承接全球芯片产业转移订单，巩固国内 DDIC 代工龙头地位。
二、滨化集团股份有限公司（06745.HK）：五十余年综合化工链主，传统化工转型新能源与电子化学品登陆港股
企业发展历程
滨化集团始建于 1968 年，1970 年正式投产，扎根山东滨州，是国内老牌氯碱化工龙头，历经五十余年发展，构建 “氯碱基础化工 + 碳三碳四新材料 + 湿电子化学品 + 新能源” 全产业链一体化布局。企业拥有自有盐田、港口、完整炼化生产基地，核心产品固体烧碱、三氯乙烯国内市占率排名第一，环氧丙烷产能位居行业前列，产品远销全球 100 多个国家和地区。早年公司以基础氯碱产品为核心营收来源，2023 年底碳三碳四项目全面投产后，成为第二增长曲线，2025 年该板块收入占比达 46.2%；同时布局 SEMI G5 级电子级氢氟酸等湿电子化学品，切入半导体上游材料赛道，完成从传统化工向高端新材料转型。2010 年 2 月，滨化股份在上交所主板上市；近年启动 “北鲲计划”，布局新能源耦合化工产业基地，发力源网荷储、储能配套化工材料，打开长期成长空间。为匹配海外客户拓展、新材料产线扩建资金需求，公司启动 H 股发行，2026 年 6 月正式开启全球招股，7 月 10 日完成港股挂牌，实现 A+H 双资本布局。财务层面，2023-2025 年公司营收持续攀升至 148.36 亿元，2026 年上半年业绩大幅预增，归母净利润同比增长超 200%，碳三碳四、电子化学品业务持续对冲基础化工周期波动。
图来源网络
本次港股上市完整发行详情
本次全球发售 3.52 亿股 H 股，香港公开发售占 10%、国际配售占 90%，发行价区间 3.05-3.59 港元，最终定价 3.48 港元，募资净额约 11.6 亿港元。招股阶段香港公开发售获 227.58 倍超额认购，国际发售超额认购 4.26 倍；基石投资者阵容涵盖中国宏桥、鲁花产业基金、滨州国资平台等 7 家机构，合计认购近 5000 万美元，产业资本看好公司新材料、新能源转型逻辑。7 月 10 日上市首日开盘报 2.74 港元，较发行价大跌超 21%，市场分歧主要源于基础化工行业周期性波动，短期估值承压。募集资金投向四大板块：40% 用于源网荷储新能源项目建设；30% 投入高端新材料、湿电子化学品研发体系搭建；10% 建设电子化学品全新生产基地；10% 拓展全球海外销售渠道；剩余 10% 补充日常经营流动资金。登陆港股后，公司将依托海外融资渠道加速电子化学品、新能源配套材料产能落地，降低单一基础化工业务周期风险，打造国内绿色化工、电子材料一体化龙头。
上市总结：两大 A+H 龙头同日敲钟，高端制造与传统产业转型双向奔赴国际化资本市场
晶合集成与滨化股份 7 月 10 日同步登陆港交所，分别代表国内两大差异化实体产业升级路径：成熟制程半导体代工、传统化工向新材料新能源转型，两家企业均依托 A+H 双平台打通境内外双向融资通道，适配自身全球化经营布局。半导体赛道，晶合集成抓住 AI 硬件、显示芯片、车载芯片需求爆发红利，依托港股资金攻坚 22nm 先进成熟工艺、搭建海外销售网络，填补国内晶圆代工成熟制程产能缺口，是国产半导体自主可控标杆；化工赛道，滨化集团依托数十年一体化产业链优势，跳出传统氯碱周期束缚，发力湿电子化学品、新能源化工新材料，完成传统制造产业转型升级。站在港股国际化资本新起点，两家企业将落地中长期发展规划：晶合集成加速四期晶圆产线投产、拓展全球芯片设计客户；滨化股份推进电子化学品基地建设、落地新能源耦合化工项目，优化海内外收入结构。当前半导体成熟制程、新能源新材料均处于长期上行周期，港交所主板为 A 股龙头企业提供全球化融资平台，助力企业技术迭代、产能扩张与海外市场布局。两家企业同日上市，既是各自企业发展里程碑，也折射出国内高端硬科技、传统实体产业转型升级的双主线发展格局，未来两家企业将持续依托 A+H 双资本优势，在各自细分赛道打造中国产业全球化标杆。
风险提示：本文基于公司招股书、港交所公告及公开信息整理，不构成任何投资建议。新股上市股价波动较大，投资者需谨慎决策。
-End-
官网丨http://www.shanwai-partners.com
邮箱丨sam@shanwai-securities.com
地址丨上海浦东花园石桥路66号陆家嘴东亚银行金融大厦8楼
免责声明：
本公众号上的所有内容仅供参考和信息分享，并不构成任何投资、法律或专业建议。读者在采纳本公众号上的信息时，应自行判断并承担相应风险。本公众号不对因使用本公众号上的信息而导致的任何损失负责。读者在做出任何决定之前，应寻求专业人士的意见。本公众号的观点和意见仅代表作者个人，不代表任何机构或组织的观点。