破解精密加工痛点！杰普特 Seal 355 解锁精密冷加工新方案

PCB精密加工、半导体封装、显示面板等高端制造场景，对加工精度与良率要求极致严苛。常规激光热加工热影响大，易出现碳化、分层、毛刺等缺陷，极易造成良率下降、返工频繁、量产成本居高不下。

工业激光加工现场，常规激光器普遍面临三大难点：

• 环境适应性差
  潮湿高盐工况下，水汽易侵入机器内部，导致故障率飙升、突发停机；

• 电磁干扰问题突出
  光路与驱动线路分体式结构，长期量产中易产生电磁干扰，导致功率波动、加工效果不均；

• 体积与功率难以兼顾
  常规激光器，功率越高、体积越大，笨重机身难以适配紧凑产线工位，限制轻量化升级。

直击行业痛点，Seal 355系列以三重优势有效应对，为产线稳定高效运行保驾护航：

• 稳定运行：光路、电路双重密封结构，可在工作温度0~40℃、湿度<80%时正常运行，存储温度可到-15~50℃℃、湿度<90%，保证复杂工况下持续稳定运行能力，且部分机型搭载自研LBO电动移点功能，保障批量加工精度与一致性。

• 抗干扰性强：光电模块化一体化结构，高度集成光路与驱动电路，从源头杜绝电磁干扰。24小时功率稳定性RMS≤5%，为产线工位稳定运行保驾护航。

• 小巧易集成：结构紧凑，一体化设计，一站覆盖10-30W全功率段，兼顾全功率与小机身，灵活适配打标、精密加工等多元场景，轻松嵌入紧凑产线工位。