村田：AI算力浪潮下的“方寸”深耕 | 2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，聚焦通信与计算、车载、工业与环境、健康四大核心应用领域，系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，并通过多元互动向现场观众展现了微小元器件驱动数智世界的无穷可能。

当前，人工智能与数据驱动的技术浪潮正在推动通信与计算领域持续进化。为了应对智能终端的轻薄化、高速化需求，以及IT基础设施对高性能、高可靠性的要求，村田在本届展会上重点展示了多款MLCC、静噪元件、传感器、电源模块、通信模块等产品，满足从边缘设备到数据中心的全链路需求，助力行业更好地迎接AI浪潮所带来的通信速率、稳定性等挑战。

针对人工智能大模型带来的算力爆发式增长，村田围绕光模块高速传输与AI服务器供电网络（PDN）两大核心痛点，发布了涵盖硅电容、散热均热板及全链路电源管理等在内的系列创新解决方案。

村田计算市场营业部经理吴月恒女士在媒体见面会上表示，随着AI集群对数据传输速率要求的指数级攀升，光模块正经历从800G向1.6T乃至3.2T的快速迭代。传统可插拔光模块在单通道速率达到200G以上时，面临物理极限与散热瓶颈。为此，村田展示了基于半导体MOS工艺开发的3D结构硅电容。多款方案，包括用于AC耦合的宽频硅电容、用于DC去耦硅电容及定制化硅基板等方案。新款X2SC系列更是具备高达220GHz的宽频特性，能有效支持1.6T及未来3.2T光模块在有限空间内的高频需求。

村田表示，其硅电容在宽频效应上相较传统陶瓷电容具有显著优势，能大幅减少客户在设计高速信号线时的空间与阻抗挑战。此外，针对光模块日益严峻的散热难题，村田展出了具备新型微观结构吸液芯的均热板（Vapor Chamber）。通过采用精细形状加工箔替代传统的金属粉末烧结，新方案的毛细力较传统产品提升数倍，可更高效地应对高功耗场景，助力光模块向更小型化、更高性能演进。

在回答媒体采访时，村田进一步透露了其参与客户早期研发的协同模式。吴总谈到：“过去外界对日企可能有‘反应慢’的刻板印象，但公司在AI大环境下正发生显著转变。我们已成立专门组织，主动深入到芯片供应商和系统集成商的早期参考设计阶段。即使我们的先端产品尚未完全量产，也能通过提供早期样品或仿真数据，帮助客户提前定型方案，从而缩短设计周期、优化未来成本。”

目前，村田直接对接的客户研发团队遍布世界各地及中国多地，确保全球协同响应。

在AI服务器领域，GPU功耗的激增正在推动供电架构从传统的12V向48V甚至更高电压演进。村田强调，提高电压是为了降低线路损耗，但这也对电源分配网络（PDN）的全链路阻抗优化提出了更高的要求。村田在本届展会上展示了覆盖从主板、封装基板到芯片端的全链路元器件解决方案，并重点推介了内置通孔结构的集成封装解决方案。这些产品通过缩短电流路径、降低杂散电感，可有效减少电压波动，确保AI芯片在大电流动态负载下的稳定运行。

村田中国战略营销营业一部产品技术科经理谢哲玮透露，通过PDN仿真优化，在全链路搭配恰当的电容方案后，瞬态响应可改善超过30%。目前，村田已在北京、上海、深圳及台北设立实验室，为客户提供包括电源完整性和信号完整性在内的免费仿真支持，帮助客户在芯片设计前期即实现“一次设计成功”。

在谈及技术壁垒时，村田表示，公司在超小尺寸、高容值的MLCC以及硅电容等产品线上具备显著优势，这得益于深厚的陶瓷材料工艺积累与全球生产网络。但更关键的是，村田提供的不只是单个器件，而是“器件＋仿真＋全球供应保障”的组合方案。

“我们无法说哪些产品是唯一的，但村田在多个核心产品线上确实处于非常有利的地位。通过全链路解决方案和长期履约承诺，我们正在行业中建立合理的竞争壁垒。”吴总补充道。

村田自1973年进入中国市场以来，已在国内建立了完善的销售、生产及研发网络。目前，村田在中国拥有18个营业据点、7个生产基地和3个研发设计单位，能够第一时间响应本地客户需求。面对AI带来的市场机遇，村田重组组织架构，以应用市场为中心快速响应客户需求。

在协同创新方面，村田与国内头部客户形成了定期交流机制，技术团队深入客户当地，将其痛点与需求直接反馈至日本核心研发团队，用于定义新产品。即便当下的对话无法立刻产生新产品，几十次这样的互动下来，客户非常认可村田这种愿意在前端共同探索的态度。

在供应链安全保障方面，村田坚持长期合作与互信原则，周期性与核心客户沟通短、中、长期需求，并以此制定产能与研发规划。吴总强调：“我们的目标永远是最早期接触客户、最贴近市场，并通过在中国的实验室和技术支持团队，为客户提供从设计仿真到量产交付的全周期服务。”

未来，算力将从“集中”走向“分布”，云、边、端协同成为必然。村田表示，公司正积极与头部光通信及服务器客户探讨技术规范，持续依托材料与工艺创新，为被动元件到功能器件，从边缘设备到IT基建，提供精准、高效的技术支撑，在方寸之间为智能世界构筑坚实的硬件底座，践行“方寸之间，智启无界新生”的承诺。