诚挚邀请您参加于2026年7月29日在达索系统深圳创新中心举办的“2026达索系统大中华区ENOVIA技术日”。本次活动汇聚多家行业领军企业，ENOVIA技术专家与高管，围绕3DS GEN7技术路线、AI赋能、多平台协同及半导体行业解决方案等议题，聚焦企业研发协同与运营治理，为您呈现一场兼具战略高度与实践深度的研讨会。
聆听研发协同视野与标杆实践，了解如何借助人工智能与智能自动化重塑研发决策与交付流程，规划数字化研发蓝图
探讨基于统一业务平台打通机械与电子 CAD 全链路数据的方法。结合智能实施插件与 AI 驱动的零件重用方案，现场展示如何打破部门孤岛，实现高效跨团队协同与资产沉淀
多行业先锋现身说法，分享他们如何在真实复杂的业务场景中，解决端到端制造、新能源敏捷轻量化研发、医疗器械严苛合规、出海及跨平台一体化协同等挑战，为您提供可复用的成功路径
深度解析新一代半导体专属价值方案与芯片级多团队协同设计实践，洞悉从底层设计攻坚到顶层合规管理的落地经验与创新之道
时间：2026年7月29日（星期三） 09:30 - 17:45
地点：达索系统深圳创新中心 （广东省深圳市龙岗区坂澜大道与坂李大道交汇处深圳工业软件园1栋A座）
席位有限，请扫描二维码注册参会
期待您的莅临，与我们一同通过研发管理与创新的协同模式建立主要优势！
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欢迎致辞及品牌寄语
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品牌洞察：ENOVIA视野与创新成功实践
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技术前瞻：ENOVIA + AI 技术路线图：GEN7 赋能智能设计与自动化
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论大模型与工业的边界
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茶 歇
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新能源商用车行业的轻量化 PLM：旨在快速见效的敏捷研发管理实践
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半导体行业的敏捷研发协同：面向复杂芯片设计的多维协作实践
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无缝协同：基于 3DEXPERIENCE ENOVIA平台SOLIDWORKS 与 CATIA V5 数据价值
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OnePart | AI驱动的零件重用与标准化解决方案
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智能、快速、便捷的ENOVIA实施插件
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智能缝制装备的端到端协同：基于 ENOVIA 的研发制造一体化实践
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高端医疗器械行业的数字资产治理：面向严苛合规的 PLM 数据管理实践
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