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近日，深交所网站显示，苏州冠礼科技股份有限公司创业板 IPO 申请正式获得受理，保荐机构为东吴证券。公司本次拟公开发行不超过 7000 万股新股，占发行后总股本的比例不低于 25%，拟募集资金 15 亿元。
冠礼科技成立于 2016 年 5 月，2025 年 10 月改制为股份公司。公司获评国家级专精特新重点“小巨人”企业，是国内半导体液态化学品供应系统行业的第一梯队企业。
综合 | 招股书 智东西 编辑 | Arti
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冠礼科技专注于高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售。公司所属行业为半导体器件专用设备制造业，主要产品广泛应用于集成电路、显示面板及电子化学品等高端制造领域。
高纯工艺介质系统支持各类液态化学品的纯化、分装、混配、储存、输送及回收再生。通过对关键工艺参数的实时监控与精准调节，降低微污染风险。根据具体用途，该系统又分为自动化化学品与研磨液供应系统、电子级化学品纯化及分装系统、废化学品再生系统。其中，自动化化学品与研磨液供应系统是公司营业收入的核心贡献产品。该产品可适配 28nm 以下先进制程，金属杂质控制达 SEMI G5 顶级标准。
高阶湿制程工艺设备可应用于泛半导体制造中的清洗、显影、刻蚀及去胶等关键工艺环节。该设备是晶圆制造过程中不可或缺的重要装备，其洁净度控制能力与工艺稳定性直接影响产品良率与制程一致性。
公司围绕产业链液态化学品全流程管理需求，提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。
冠礼科技的客户名单覆盖了国内半导体制造领域的头部企业。公司已与中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、长江存储、长鑫存储等知名国内龙头企业建立了深度合作，客户还包括新凯来、TCL 科技等。在国际客户方面，公司与住友化学等具备全球影响力的企业保持合作关系。
2023 年、2024 年及 2025 年，公司对前五名客户的销售金额分别占销售总额的 55.86%、51.03%、56.58%。客户集中度处于合理水平，符合半导体设备零部件行业的普遍特征。
2023 年至 2025 年，冠礼科技的业绩呈现高速增长态势：营业收入从 8.43 亿元增长至 12.82 亿元，再进一步增至 13.30 亿元，三年复合增长率 25.62%。归母净利润从 9011.42 万元跃升至 2.00 亿元，再进一步增至 2.08 亿元，2025 年净利润较 2023 年增幅超 133%。扣非净利润从 2023 年的 3499.71 万元增长至 2025 年的 2.02 亿元，核心主业盈利能力大幅提升。
高纯工艺介质系统是公司的核心收入来源，报告期内收入金额从 2023 年的 8 亿元增长至 2025 年的 12.3 亿元，年均复合增长率为 24.01%，该业务收入占主营业务比例始终保持在 90% 以上。其中，自动化化学品与研磨液供应系统 2025 年贡献营收超 10.67 亿元，占主营收入的 86.66%。
在盈利能力方面，报告期内综合毛利率分别为 24.44%、32.16% 及 28.90%，主要由高纯工艺介质系统贡献。毛利率呈先升后降趋势，主要受下游行业景气度周期波动、阶段性供应链扰动、市场竞争格局及公司项目执行策略等多重因素综合影响。
冠礼科技的股权结构在 A 股 IPO 中较为特殊。公司直接控股股东为台湾朋亿（6613.TWO），持有公司发行前 86.59% 的股权。台湾圣晖直接持有台湾朋亿 55.52% 的股份，为公司的间接控股股东。
台湾圣晖作为中国台湾上柜公司（5536.TWO），股权结构稳定且较为分散，任何单一股东及其关联方均无法控制台湾圣晖的股东会或董事会。台湾圣晖已建立了完善的现代法人治理结构，经理人主要是市场化招聘的人员，通过董事会聘任或者解聘。因此，冠礼科技在招股书中认定无实际控制人。
除台湾朋亿外，其他持有公司 5% 以上股份的股东为梁进利，他同时担任公司董事长。梁进利现年约 63 岁，中国台湾籍，同时担任冠礼科技董事长和台湾朋亿董事长。他的双重身份使得冠礼科技与控股股东之间的决策边界变得更加模糊。
本次 IPO，冠礼科技拟募集资金 15 亿元。募资将投向五大方向：5.2 亿元用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目；2.33 亿元用于高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目；6600 万元用于电子溶剂绿色再生高效系统研发项目；3.2 亿元用于营销总部及营销网络建设项目；3.6 亿元用于补充流动资金。
冠礼科技在快速成长的同时，也面临若干风险：与控股股东同业竞争隐患。公司直接控股股东台湾朋亿与间接控股股东台湾圣晖均从事半导体化学品供应相关业务，虽 2025 年无竞争性收入，但 2023、2024 年同业业务毛利曾占公司营收 30% 红线附近，存在跨区域业务竞争隐患。
高存货 + 高应收双重挤压。2023 年至 2025 年末，应收账款余额从 2.03 亿元增至 3.38 亿元，占当期营收比例约 25%。存货中合同履约成本分别为 9.39 亿、10.69 亿及 7.59 亿元，占流动资产比重常年超 45%。公司采用以销定制模式，项目周期长，若下游晶圆厂暂缓扩产计划，存货减值将直接侵蚀利润。现金流端风险已显现：2024 年经营活动现金流高达 3.59 亿元，但 2025 年骤降至 6685.62 万元。
公司生产所需泵浦、高精度过滤器、特种阀件等关键核心部件主要采购自应特格等海外厂商，上游高端零部件国产化程度低。若地缘政治加剧或海外出台出口管制政策，公司生产成本将承压。
报告期内研发费用分别为 0.40 亿元、0.49 亿元、0.59 亿元，研发费用率相对偏低，在技术迭代快速的半导体设备领域，持续的研发投入是保持竞争力的关键。
冠礼科技是国内高纯工艺介质系统与高阶湿制程工艺设备领域的头部企业，客户覆盖中芯国际、华虹半导体、长鑫存储、长江存储等国内半导体制造龙头。2023 年至 2025 年，公司营收从 8.43 亿元增长至 13.30 亿元，归母净利润从 9011 万元增长至 2.08 亿元，扣非净利润从 3500 万元飙升至 2.02 亿元，增长势头显著。
本次创业板 IPO 能否顺利推进，以及公司能否在半导体设备国产替代浪潮中持续巩固行业地位，将是市场持续关注的问题。
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