ERSA埃莎
ERSA埃莎是德国一家专业的焊接设备与焊接工具的生产供应商，无论是焊接品质的保证，节能的实现还是及时呼应最新的市场需求，ERSA埃莎的焊接设备一直在追求工业4.0的模式匹配和智能化适用，切切实实为焊接零缺陷的目标服务。
德国ERSA埃莎已经在中国走过了超过30年的历程，致力于为中国乃至亚洲的客户群提供完善的销售支持、技术培训、设备能力展示和工艺制程支持。
陷阱一:温度控制拉胯，热冲击直接搞废芯片
陷阱二:加热不均匀，AT(横向温差)毁一切
陷阱三:贴装精度不够，对位全靠肉眼和手感
ERSA产品介绍
1
HR 550系列返修系统
HR 550 XL 返修系台
Ersa的HR 550 XL是一款适用于大型组件的半自动设备，有八个底部散热器加热区、电动X/Y轴微调功能和元件旋转功能，该系统适用于工业和电力电子以及大尺寸PCB。
HR 500返修系统
HR 500可为预算有限的用户提供SMT元件的柔性拆焊、贴装、焊接和混合返修技术。
特点
全表面6400W红外底加热。
符合人体工程学的系统操作。
800W混合式高性能加热元件。
可用于定位和过程监控的高分辨率相机。
计算机辅助元件对准，数字“分光光学”。
2
HR 600系列自动返修系统
HR 600 XL返工系统
Ersa的HR 600 XL自动返修系统 专为大尺寸 PCB 板而设计，可轻松精准地加工尺寸达60 x 60 mm 的元件。选配 XL 加热头后，甚至可以加工边长达 150 x 120 mm 的元件。
特点
高效可更换加热头。
使用多达 8 个热电偶进行过程监控。
借助图像处理技术实现自动、精确的组件对准。
用于元件贴装的高精度电动轴系统（精度高达±0.025毫米）
大面积矩阵式红外底加热，包含 25 个独立元件（可扩展至 50 个元件）。
HR 600 P返修系统
HR 600 P 混合式返修系统注重精度和自动化，尤其适用于网格非常精细的 SMD 元件，能够可靠地处理小型 SMT 元件和 BGA 封装。除了自动焊接和贴片工艺外，该系统还配备了自动非接触式残焊料清除和非接触式温度监控功能。
特点
六个区域均一、高性能红外底部加热。
全自动或半自动操作，适用于浸印工作站。
利用图像处理技术实现自动、精确的组件对准。
用于元件贴装的高精度电动轴系统（+/- 0.025 毫米）。
通过 HRSoft 操作系统进行流程控制和文档记录。
ERSA混合动力返修系统
| 返修台 | 系统（带元器件定位） | ||
| S | M | L | XL |
| HR 100 | HR 500 | HR 500 | HR 500 XL |
| HR 200 |
|
HR 600/2 | HR 600 XL |
| HR 500 |
|
HR 600 P |
|
3
HR 100组合式返修台
HR100手持式与台式组合式返修台采用Ersa=的混合返修专利技术，可安全拆卸和更换小型 SMD。安全的中波红外辐射与柔和的热气流相结合，确保了对元件的最佳能量传递。
技术亮点
带200W加热元件的混合工具。
通过 AccuTC 热电偶（K 型）记录温度。
激光定位和LED显示屏位于 HYBRID TOOL手柄内。
通过 USB 端口连接电脑，通过旋转按钮和红外软键控制。
带高度调节功能的混合工具支架，电路板支架（250 x 290 毫米）
低噪音返修鼓风机（低于 40 分贝）集成真空泵和真空吸笔。
应用领域
通信设备：5G基站板、交换机主板，板子大、BGA多、可靠性要求高，HR600XL是首选。
汽车电子：ECU、ADAS模块、车载娱乐系统，焊点可靠性要求极严(空洞率<5%)，选配Voidless模组的HR 600/2用得最多。
航空航天：高可靠性PCB返修，全程可视化和工艺文档追溯是硬性要求，HR600/3P的高分辨率摄像头和HRSoft软件正好满足。
EMS代工：返修服务商需处理各种尺寸和类型的板子，HR550XL的大板兼容性和灵活操作最实用。
消费电子：手机、平板主板的BGA返修，HR550的标准配置就能覆盖大部分需求。
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