IDC于7月8日举办了存储器产业前瞻研讨会，该公司半导体与新兴科技研究副总裁Soo-kyoum Kim引用IDC最新预测称，今年DRAM市场规模约为5000亿美元，明年有望逼近1万亿美元，甚至有机会在2028年正式突破1万亿美元。他认为，这意味着原先预期整体半导体市场要到2029年才会达到1万亿美元规模，如今仅DRAM单一市场就可能提前实现，这凸显出AI带动存储器需求爆发，已彻底改变了产业发展节奏。
Soo-kyoum Kim认为，在这波趋势下，最大的赢家无疑是存储器厂商，而提前通过长期采购协议锁定供应的AI客户，也将因获得稳定供货而受益。相比之下，手机品牌与OEM厂商成为主要承压方，即使终端市场需求没有同步增长，仍必须支付更高价格来获取所需的存储器供应；企业级客户同样需要消化大幅上涨的DRAM成本。
Soo-kyoum Kim表示，存储器如今已真正成为核心基础设施，其重要性可与能源、电力、电信和交通等基础设施相提并论。他也强调，行业周期性波动依然存在，但最大的不同在于，现在的周期比过去更加持久，也更具战略性。他原先预计存储器行业的转折点会出现在2027年，如今已推迟至2028年；即便存储器市场进入修正阶段，也将呈现温和调整，而非过去那种剧烈下跌。
Soo-kyoum Kim认为，地缘政治因素如美国的出口管制，仍会影响买家获取存储器供应来源的能力。此外，市场分化将越来越明显，先进制程与成熟制程、AI市场与消费类市场之间，都将形成明显的区隔。
至于价格走势，虽然未来存储器价格仍将维持相对高位，但涨势预计会逐步放缓，不会无限上涨。Soo-kyoum Kim表示，存储器厂商也清楚价格终究存在上限，未来更可能通过供应配置和产品组合管理来维持市场平衡，而非持续依赖涨价。
谈到市场担心的超额下单问题，Soo-kyoum Kim认为，目前几乎所有客户都存在提前下单的情况，但市场结构已不同于以往。许多HPC与服务器OEM已将原本下半年的采购需求提前到上半年完成，因此下半年采购动能势必放缓。然而，真正影响市场平衡的是云服务提供商（CSP），目前CSP的供应满足率仅为60%，仍有约四成需求未被满足。即使HPC客户后续释放出部分供应，也完全可以被CSP市场消化，不会导致市场供过于求。
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