机构扎堆臻宝科技，石英零部件成长潜力凸显- 大数跨境

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机构扎堆臻宝科技，石英零部件成长潜力凸显

石英产业

2026-07-12

导读：臻宝科技（688797）7月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年7月9日接受23家机构调研，机构类型

臻宝科技（688797）7月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年7月9日接受23家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。

问：公司的主营业务范围及产品体系是什么？

答：公司产品定位为半导体（881121）及显示面板真空腔体整体解决方案，并打造了“材料+零部件+表面处理”的一体化平台。公司原材料业务包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料（884091）。公司代表性半导体设备（884229）零部件产品包括曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环、石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘、石英窗、碳化硅环、陶瓷盖板、塑料固定座、塑料导热垫圈等；代表性显示面板设备零部件产品包括陶瓷筒、陶瓷杆、上部电极、静电卡盘、壁板等。表面处理服务在显示面板和集成电路制造（884227）领域涉及的业务类型包括精密清洗、阳极氧化、熔射再生及高致密涂层制备技术等。

问：公司为何优先选择直接供货晶圆厂的经营模式？

答：目前公司所处零部件行业内存在两种经营模式：一是直接配套模式，即零部件企业直接与集成电路制造（884227）厂商合作，是其一级供应商或直接供应商；二是间接配套模式，即零部件企业与设备厂商合作，通过设备厂商间接配套集成电路制造（884227）厂商，是其二级供应商或间接供应商。公司选择直接配套的经营模式，主要原因是：

（1）硅、石英、碳化硅和陶瓷等零部件产品主要应用于刻蚀、薄膜沉积等反应腔内，属于消耗性零部件，更换周期（883436）短，最大需求方是集成电路制造（884227）厂商；

（2）直接向国内集成电路制造（884227）厂商供应零部件，可以避免国外设备厂商对上述制造厂商可能的断供风险，保障客户供应链安全；

（3）该业务模式使公司拥有自主知识产权和产品设计能力，具备提供真空反应腔体内的关键半导体材料（884091）和零部件整体解决方案的能力；

（4）公司可以对终端制造客户的多元化、定制化需求作出敏捷迅速的反应，能够有效配合集成电路制造（884227）厂商在现有设备基础上实现新工艺开发及良率爬升的需求。

问：公司推行真空腔体整体解决方案的逻辑，竞争优势与技术积累路径是什么？

答：公司是国内少数能够批量化制备硅、石英、碳化硅、工程塑料、陶瓷等多品类零部件的专精特新（885929）小巨人企业。这与同行业可比公司多聚焦于单一材质零部件不同（如专注于金属、硅、石英、碳化硅和陶瓷等单一材质）。公司通过自产硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类零部件，可以免去下游客户对单一零部件供应商的多次认证及供应商多头管理成本，减少不同供应商零部件产品间的磨合成本，减少不同供应商所设计零部件的装配公差风险，并提高客户对零部件产品整体质量管控效率，简化事后质量追溯流程，从而降低客户综合采购成本和风险，提高管理效率和产品效能。面对下游客户工程师对于零部件验证及实际运行过程中的痛点与难点，公司自成立之初便以“真空腔体整体解决方案”为企业发展战略，早期深耕技术难点，逐步攻克了硬脆材料精密加工、微深孔加工、硅锥面制造、后段表面处理技术等多项行业关键技术难题，后在下游晶圆厂及存储制造厂商持续验证、改良、迭代的过程中，沉淀形成自有“材料+零部件+表面处理”一体化技术平台与核心工艺Know-How，构建起差异化商业竞争优势。

问：公司零部件产品的客户认证周期多长？客户导入后是否具备高留存率？

答：公司主营产品半导体（881121）核心零部件属于设备关键工艺耗材，客户认证流程严谨、周期（883436）较长，整体需经过样品验证、小批量上机、长线跑片、稳定性验证、量产导入等多个环节，整体认证周期（883436）普遍在数月至一年以上。但产品一旦通过晶圆厂量产认证、导入量产供应链，便具备极强的客户粘性与高留存率，客户不会轻易更换供应商。公司凭借稳定的产品良率、快速的工艺响应、一体化服务能力，客户导入后的留存率、复购率处于较高水平，存量客户持续放量是公司业绩稳定增长的基本盘。

问：硅、石英、碳化硅等不同材质零部件在刻蚀工艺中的应用差异与需求规模有何区别？

答：硅零部件以单晶硅、多晶硅制品为主，具备导电性能适配等离子激发、晶格匹配度高的特性，主要用于等离子刻蚀腔体内上部电极、硅环等核心耗材，可调控等离子均匀性，适配逻辑、存储全制程刻蚀工序，耗材损耗速率中等，在成熟制程及先进制程刻蚀设备中装机量、更换频次均处于较高水平，整体市场需求基数最大。石英材质绝缘性优异、热稳定性强、高纯杂质可控，多用于气体分配盘、喷嘴、腔体观察窗、石英环等流体输送与腔体隔离部件，耐受氟基等离子腐蚀，适配刻蚀、薄膜工艺场景，单品使用寿命长于硅件，但单台设备配套品类多，是刻蚀腔体配套核心耗材。碳化硅材料兼具高硬度、高耐等离子腐蚀、高热导率优势，抗氟氯等离子侵蚀能力优于硅与石英，主要用于先进制程高腐蚀刻蚀腔体、高功率工艺腔内部气体分配盘、环件、承载部件，适配先进逻辑、先进存储严苛刻蚀环境，单品单价较高，先进产线扩产带动增量增速显著。氧化铝、氧化钇等陶瓷零部件耐等离子侵蚀、绝缘性能突出，多用于陶瓷盖板、腔体侧壁、静电卡盘基底等结构件或功能件，常与先进涂层工艺配套使用，成熟制程与先进制程均有配套需求。

问：下游先进制程持续扩产，将从哪些维度拉动公司消耗类零部件需求？

答：先进制程工艺具备刻蚀步骤更多、等离子功率更高、腔体腐蚀环境更严苛、工艺迭代速度更快的特点，与消耗性零部件需求增长并非简单的线性关系。从耗材数量、更换频率、产品价值三个维度分析。其一，先进制程单颗晶圆加工所需刻蚀工序数相较成熟制程大幅增加，先进制程器件结构复杂度陡增，需要多腔体分工刻蚀，整机腔体数量变多，因此刻蚀设备耗材装载数量同步提升；其二，高能量、高腐蚀性等离子环境会加速硅、石英、碳化硅部件损耗，更换周期（883436）缩短，耗材更换频次显著提高；其三，先进制程对零部件原料特性、超高精密加工、耐等离子涂层性能存在严苛的要求，产品附加值、单位价值量高于成熟制程耗材，单套采购金额更高。同时，国内晶圆厂、存储厂商先进工艺产线持续扩产，叠加成熟制程存量产线工艺升级改造需求，一方面带来新增设备配套耗材增量，另一方面存量产线持续产生耗材替换需求，形成增量+存量的双重市场空间。此外，先进工艺迭代持续催生新型定制化零部件开发需求，公司依托一体化配套能力同步参与客户新工艺前置验证，帮助其进行工艺迭代及良率爬升，同步实现新品导入与存量耗材份额提升，先进工艺产能扩张将长期成为公司零部件业务增长核心驱动逻辑之一。

问：公司国际化客户拓展有哪些布局与中长期规划？

答：1.现阶段客户布局成果：公司现阶段核心战略是保障国内集成电路制造（884227）企业的核心零部件稳定供应，筑牢国内产业零部件配套的根基。在国际化布局层面，公司已实现本土外资晶圆厂的有效突破，成功进入海力士（大连）、厦门联芯等外资企业供应链体系，完成初步国际化配套布局。2.现有海外服务体系：公司亦设立了新加坡销售子公司，重点对接Globalfoundries（GFS）、UMCI、Micron等国际头部半导体（881121）企业，搭建完善的海外客户服务与配套体系。根据公司招股说明书公开信息，2025年公司境外主营业务收入为657.20万元，海外业务目前处于稳步培育阶段。3.中长期国际化发展规划：未来，公司将基于国内业务稳健发展的基础，择机加大海外市场开拓力度，持续拓展全球优质客户资源，稳步提升国际市场覆盖面与海外业务占比，提升公司全球化竞争力。

问：请介绍公司未来订单整体展望？

答：公司核心产品为半导体（881121）真空腔体消耗性零部件，下游订单模式与半导体设备（884229）整机厂商、设备端配套零部件企业相比具备差异化特征。公司直接配套终端晶圆制造、存储厂商，贴合客户产线持续稼动、工艺迭代、耗材周期（883436）更换的节奏，订单呈现小批量、高频次、滚动式下单的特征。公司在手订单无法精准预判中长期业绩表现，订单数据对公司后续整体业绩不具备绝对的指引性。整体来看，公司订单需求依托下游晶圆厂存量生产、持续扩产、工艺升级稳步释放，需求较为扎实。

问：支撑公司未来业绩增长的核心驱动要素有哪些？

答：1.主业赛道空间仍然广阔：公司深耕的硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体（881121）消耗性零部件赛道，行业市场空间充足。未来3-5年，随着下游晶圆制造厂商及存储制造厂商的持续扩产，国内直供晶圆厂的核心消耗性零部件市场规模将持续扩容，为主业增长提供坚实基础。2.下游市场份额的持续提升：凭借技术先发优势、稳定的产品品质与深度的客户绑定关系，公司核心硅、石英等零部件产品的市场供应份额有望持续提升，进一步巩固细分市场龙头地位。3.国产零部件下游应用渗透率提升：随着国内半导体（881121）产业链配套体系持续完善及国产零部件自主可控的需求，核心零部件下游应用渗透水平持续提升。同时，由于供需关系及地缘政治影响，海力士（大连）、台积电（TSM）（南京）等本土外资晶圆厂商形成国内备份、打造本土供应链的意愿强烈，有望形成业绩增量。4.前沿技术产品产业化落地：公司布局的静电卡盘、氮化铝加热器、高致密先进涂层等前沿技术与产品，持续推进技术迭代与产业化落地，未来将逐步形成业务增量，丰富公司产品矩阵。

问：公司是否布局先进涂层业务？耐等离子刻蚀涂层相关业务发展现状如何？

答：公司依托自身“材料+零部件+表面处理”一体化核心平台，已将耐等离子先进涂层业务作为零部件高附加值延伸的核心赛道重点布局，覆盖半导体（881121）刻蚀、薄膜沉积真空腔体零部件的表面涂层制备需求，构建了全层级、多品类的涂层工艺体系，可适配成熟制程至先进制程的全场景工艺要求。半导体（881121）零部件涂层技术可分为基础表面处理、常规热喷涂、高致密涂层等层级，各工艺适配场景与性能定位介绍如下：第一类为基础机械与化学处理工艺，包含抛光、喷砂、精密研磨、阳极氧化等，主要用于零部件基底平整化、表面粗糙度优化与基础防腐改性；第二类为常规热喷涂工艺，以APS大气等离子熔射、电弧铝熔射为代表，沉积效率高、涂层厚度可控，可快速制备氧化钇、氧化铝等防护涂层，有效抵御等离子腐蚀，也是目前行业应用最广泛的涂层工艺；第三类为高致密涂层工艺，涵盖气溶胶沉积、PVD、CVD及ALD等沉积技术，可满足高端零部件高精度、低颗粒、高耐蚀的严苛要求，主要应用于14nm及以下先进逻辑制程、高堆叠先进存储制程的核心零部件防护。公司是行业内少数全面布局多类型涂层工艺的企业，业务体系覆盖基底精密机械处理、阳极氧化等化学处理、等离子热喷涂及气溶胶沉积等高致密涂层制备全链条工艺，可定制化匹配不同制程、不同工艺场景的涂层方案，提升零部件抗氟氯等离子腐蚀能力，降低腔体颗粒缺陷、延长耗材使用寿命。

问：公司长期发展战略是什么，未来将成为一家怎样的企业？

答：公司长期坚持“同心圆深耕+外延式拓展”的发展战略。一方面立足主业深耕同心圆发展，聚焦半导体（881121）真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，做精做深核心赛道；另一方面推进外延式业务延伸，依托刻蚀工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，丰富业务场景。同时，始终深耕国内头部晶圆厂核心客户，挖掘客户工艺迭代需求及技术升级需求，同步匹配研发创新与产能升级，实现与客户协同发展。公司将始终聚焦半导体（881121）核心零部件配套赛道，深耕产业自主可控赛道，持续夯实技术、产品与服务能力，力争发展为国内领先、具备全球核心竞争力的泛半导体（881121）零部件整体解决方案智造者。

来源：同花顺