当全球电子产业加速重构，中国电子高科技企业正迎来从“跟跑”到“领跑”的关键窗口期。一批批细分领域的领军企业在各自赛道上脱颖而出，成为中国智造的中坚力量。然而，高速发展的背后，电子高科技企业普遍面临研发协同难度大、供应链管控复杂、多组织管控困难、业财脱节、成本核算粗放等挑战。传统的管理模式和分散的信息系统，已无法支撑企业在全球化竞争中的快速迭代与规模扩张。用友BIP丨智能制造针对电子半导体全产业链，如芯片设计、晶圆、封测、光电、安防、新能源电子、元器件打造行业专属解决方案，覆盖Fabless 委外、晶圆批次追溯、多工厂集团管控、工单精细成本、信创国产化、业财一体化、MES 深度集成七大核心场景，服务国内各赛道头部上市企业，实现降本、增效、风控、集团统一管控四大核心价值，是电子高科技制造业数智化转型国产一体化平台标杆。
用友IC行业插件
电子高科技行业数智化解决方案
用友BIP丨智能制造推出IC专属插件，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、电路板SMT全产业链，原生支持WaferLot晶圆批号全程追溯、多工序连续委外管理、挑片分Bin精细化库存管控;联动MES实现车间良率实:时分析、工艺参数防错、洁净车间物料精准管控，统一串联研发、供应链、生产、质量、财务数据，帮助半导体、PCB电子企业缩短研发交付周期、提升良品管控能力、实现微米级精密制造全链路数字化管理，支撑硬科技产业自主可控转型。
长晶科技
半导体分立器件领军企业
江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司，成立于2018年，总部位于南京江北新区。公司主营二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品，拥有15000多个产品系列和型号，产品广泛应用于消费类、工业类电子领域。
用友助力其建立统一的业务财务一体化平台，实现委外收货按BIN级管理、库存多维度精细管控、成本自动核算，有效监管因数据不一致造成的管理漏洞。
立昂微电子
IDM全产业链精细化管理
杭州立昂微电子成立于2002年，2020年9月在上交所主板上市（证券代码：605358），专注于集成电路用半导体材料、功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司拥有杭州、宁波、衢州、海宁四大经营基地，下辖六家子公司，已构建横跨半导体硅材料、功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域的完整产业平台。
立昂微电子引入用友，实现业务财务一体化，与MES、WMS无缝对接。通过条码管理满足全过程物料追踪和品质追溯，实现精细成本核算。流程优化与标准化，财务业务一体化实时化，生产精细化管理实现按工单的全过程管控与追溯。
黑芝麻智能
车规芯片设计龙头 Fabless
国内头部自动驾驶大算力芯片厂商，研发人员占比超 85%，覆盖多全球研发中心，典型无晶圆芯片设计企业。多研发中心数据孤岛、晶圆委外工序多损耗难分摊、批次BIN级物料无追溯、成本手工统计效率极低。用友助力黑芝麻搭建全球统一数字化协同平台，标准化研发、销售、采购、委外流程；Fabless 专属委外管理：晶圆代工、封装、测试全工序进度、良率、损耗自动核算；委外单据处理效率提升 30%，手工统计工作量减少 60%；成本核算、财务月结效率提升 50%，芯片批次损耗精准分摊。
木林森
全球LED封装第一 全产业链光电龙头
LED 行业国内龙头，50余家经营主体、27个生产工厂，纵向布局 LED 芯片、封装、照明终端，跨国运营。集团组织庞大协同差、产销计划脱节、库存高企、海外并购后内部交易对账复杂、阿米巴经营缺乏数据支撑。用友集团统一管控底座，打通国内工厂、海外子公司、经销商全链路数据；研产供销一体化协同，MPS/MRP 智能排产，实现产销全局联动；内部交易自动化结算，跨组织调拨、对账系统自动抵消；阿米巴利润中心精细化核算，单品、事业部毛利率实时分析。
大华股份
从实体清单到全面国产化替代
大华股份（股票代码：002236）是全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，2019年营业收入达261亿元，员工总数超过16000人。产品涵盖网络摄像机、无人机、RFID、存储产品等，其富阳生产基地作为浙江省首批未来工厂之一，肩负着全球90%以上的产品生产交付使命。 大华股份入选美国实体清单后，坚决不再选用国外软件，全面转向国产化替代。大华借助用友BIP财务数智化管理平台，统一财务核算报告体系、统一费用管理平台、构建企业发票池，实现业财税一体化与多维度分析。实现国产软件对国外软件的全面替代，快速构建多组织一体化管理平台，支撑集团全球化业务拓展。
未来，用友将持续深耕电子行业，助力更多高科技制造企业从“中国制造”迈向“中国智造”。以更精准、更高效、更贴合电子高科技行业需求的数智解决方案，护航更多高科技企业突破发展瓶颈，破浪前行。
