赛场有界 创新无垠｜复旦科创大赛2025获奖项目推介⑨ —— 一等奖·特别奖

本项目围绕空天地一体化通信核心需求，研发高性能光电融合通信芯片，面向商业航天、低空经济、无人机集群通信及高速移动数据链路等应用场景，打造具备国际先进水平的空天通信核心器件。项目落地上海，依托区域高校科研资源与数字经济产业基础，加速实现技术产业化与规模化应用。

芯片采用自主设计的光电融合 SoC 架构，在单芯片内集成高速电信号处理单元与光子互连模块，突破传统射频芯片在带宽、功耗及抗干扰能力方面的瓶颈。产品支持0–110 GHz 连续可调频段，实现超宽带通信能力；相位噪声指标达到-130 dBc@10 kHz，显著优于传统方案（约-110 dBc 水平）；端到端通信时延降低约60%，系统整体功耗下降约30%；通信稳定性可达99.999%，适应高空、高速及复杂电磁环境。

本团队由海内外名校博士、硕士及行业资深工程师组成，核心成员分别毕业于北京大学、南安普顿大学等院校，技术与运营架构完善。团队深耕多频段融合通信、毫米波算法、财务运营等领域，实战经验丰富，已斩获发明专利、软件著作权十余项。团队分工明确、协作高效，依托扎实的技术功底与产业资源，全力推进全域自适应多频段融合通信项目研发与商业化落地。

上海邦芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于半导体前道设备研发和国产化创新的技术型厂商。邦芯半导体深耕集成电路装备领域，聚焦硅基、宽禁带半导体以及先进制程、特色工艺设备全流程解决方案。核心产品包括宽禁带半导体领域的CCP介质刻蚀、薄膜沉积设备与硅基芯片领域的去胶、表面处理、化学干法刻蚀等设备。

公司致力于成为全球集成电路装备领域的创领者，核心团队均来自于业内知名公司如台积电、英特尔、中芯国际、华虹华力等具有深厚产业背景。目前已成功突破发达国家对我国设备领域的封锁并在一线FAB厂商中实现了量产交付，成功填补了国内该市场领域的空白，解决了行业卡脖子的问题。