聚焦科技成果转化 | 国投创业投资企业2026年6月动态

6月21日，半导体先进封装材料企业先艺电子旗下科创园正式落成并启动试投产。依托粤港澳大湾区产业区位，先艺电子打造集研发、智能制造、实验办公于一体的科创园区。园区占地21亩，总建筑面积6.4万平方米，配备高标准超万平方无尘千级、万级智能产线、专业化研发实验室与现代化办公空间，可充分支撑金锡合金焊料、TIM铟热界面材料、AMB陶瓷覆铜板等核心产品的规模化量产与技术迭代，有效突破高端半导体先进封装材料的产能瓶颈，缓解国内高端先进封装材料产能不足难题。

近日，由博视像元、北京航空航天大学与中国科学院理化技术研究所联合申报的“半导体深紫外激光光源技术北京市重点实验室”正式获得北京市科学技术委员会、中关村科技园区管委会审批通过。该实验室的获批，标志着北京市对联合团队在266nm和193nm等深紫外前沿技术领域研发实力与创新潜力的高度认可，也是“产学研用”协同攻关关键核心技术的重要里程碑。此次合作将进一步强化博视像元在深紫外技术领域的产业化优势，加速实现高端半导体检测装备的国产替代。

近日，忱芯科技自主研发的SiCMOSFETS-CellKGD测试系统正式交付客户。该设备专为嵌埋式PCB封装中S-Cell（StandardCell）单元的应用前筛选设计，可在S-Cell集成至功率PCB之前完成全额定条件下的参数测试与良率筛选，从源头避免不良单元流入后续工序所导致的整块PCB报废风险，助力客户降本增效。本次设备落地是嵌埋式封装前置检测环节的重要技术突破，提供了高可靠量产筛选解决方案。忱芯科技后续将持续迭代功率半导体测试设备，联动上下游产业链，加速嵌埋式功率电子技术落地普及。

6月25日，国内首个基于开源鸿蒙的商用机器人全栈操作系统开源社区——M-Robots社区正式开启共建进程，标志着国产机器人产业迎来了具备自主创新、产业共治属性的开源根社区。M-Robots开源项目由开放原子开源基金会孵化、深开鸿牵头发起，经过近一年的开源治理实践和生态积累，正式迈入社区共建共治的全新发展阶段。

6月15日，粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市审核委员会审议，有望成为粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造上市企业。此次预计融资金额75亿元，主要用于三期产线建设、特色工艺研发及补充流动资金。

6月22日，拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072.SH）向特定对象发行A股股票项目圆满完成。本次发行募集资金总额约46亿元，其中20亿元用于前沿技术研发中心建设项目，将重点围绕PECVD、ALD、沟槽填充CVD等工艺设备领域，开展多项先进薄膜沉积工艺和设备的研发。

6月5日，华为云INSPIRE创想者大会重磅发布AgenticInfra新范式及系列AgenticAI新品，并正式上线“行业AI梦工厂”四大专区，标志着行业数智化生态迈入全新阶段。新迪数字作为智能制造专区首批入驻伙伴，共同见证“行业AI梦工厂”的启动，并深度参与“硅基黑土地”工业智能生态建设。

近日，芯粤能凭借在绿色制造体系中的卓越实践与持续创新，成功获评“国家绿色工厂”。作为一家面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发的高新技术企业，芯粤能将绿色发展理念融入企业战略，持续推动绿色制造升级，为半导体行业的绿色转型提供实践参考。

近日，广东省工业和信息化厅发布《关于2026年先进级智能工厂名单的公示》，其中，广合科技“高端服务器用印制电路板智能制造示范工厂”凭借深厚的数字化积淀与卓越的智能制造水平，微容科技凭借高端片式多层陶瓷电容器数智融合智能工厂的领先实践、全流程数字化管控体系与卓越的精益智造能力，双双获评“广东省先进级智能工厂”。

近日，2026年贵州省先进级智能工厂名单完成公示，贵州振华新材料有限公司和贵州振华义龙新材料有限公司顺利入选，标志着其在智能制造、数字化转型工作取得阶段性重大突破。

6月15日，数世咨询正式发布《新质·数字安全专精百强（2026）》，志翔科技入选集成电路设计“行业小龙头”。基于至安盾®和至锐通®等产品打造的志翔IC设计研发安全解决方案，已经服务包括寒武纪、豪威科技、长江存储、华大九天、摩尔线程等在内的数百家企业，安全效率兼备，保护行业创新。

来源  |  国投创业 

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