【特地对接2230】揭榜挂帅项目：无创血糖硅基传感器技术研发

一、项目名称

无创血糖硅基传感器技术研发

二、需求描述

无创血糖、多指标血液代谢物检测已成为消费电子与医疗健康领域的核心刚需。但在硅光集成无创血糖传感器领域，尚未实现大规模商业化落地，存在硅光芯片小型化、监测功耗与续航矛盾、血糖测算精度差等难题。

三、攻关内容

本项目围绕硅光无创血糖检测芯片量产落地需求，拟寻求揭榜方协同攻关，具体包括：

1. 硅光MHI多异质集成核心工艺技术：针对目前III-V激光器与硅晶圆贴合精度低、成品良率差、产品长期使用不稳定的问题，研发高精度、高密度的键合集成工艺，提升芯片的生产良率与使用可靠性。

2. 基于厚硅平台的硅光制备工艺技术：优化厚硅平台生产工艺，降低芯片光信号传输损耗，提升DBR光栅结构精度。

3. 短波红外（SWIR）全链路光子系统设计：优化端到端光子链路整体设计，提升设备检测信号的信噪比，降低芯片工作功耗、缩小设备体积。

4. 晶圆级规模化量产工艺技术：打通芯片流片生产、异质集成封装、性能测试全流程量产工艺体系。

四、预期目标

1. 硅光异质集成工艺的对准精度控制在1μm及以内；

2. 芯片光波导插入损耗＜0.2dB/cm；

3. 芯片有效光谱检测波段覆盖1300–2400nm；

4. 红外光谱检测信噪比≥35dB；

5. 芯片整体工作功耗＜300mW；

6. 芯片体积大幅压缩至原有尺寸的1/20~1/40，实现微型化设计；

7. 血糖检测精度达到或优于市面同类微创检测产品，符合消费级可穿戴设备的应用标准；

8. 实现晶圆级别的电-电、电-光全自动测试，芯片生产良率达标，完全满足产业化量产要求。

五、揭榜方条件

1. 场地及设备：拥有不少于1000平方米的研发及产业化场地，具备百级洁净车间及硅光芯片测试相关设备，能够满足晶圆级和芯片测试等工程化需求。

2. 团队人员：拥有不少于15人的专职工程技术团队，人员专业覆盖硅光器件设计及工艺集成等方向。

3. 团队能力：具备半导体芯片或光电子器件产业化经验，能够完整承接技术落地、产线搭建与批量交付。

六、预计投入：1200万元

如有合作意向，请联系我们

电话：0411-81760919

特地世界科技股份公司是一家专注于高校院所科技产业化的综合服务商和科技产业园的运营商。公司先后成功创办了大连、鞍山、苏州、武汉科技产业园，以及北京、上海、杭州、南京、天津、哈尔滨、太原、重庆、宁波等特地运营中心。