揭榜挂帅
一、项目名称
混合光子集成的近红外多波段探测芯片项目应用与产业化
二、产业领域
低空经济
三、拟转化（研究）内容
该成果基于国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”专项拟转化的技术，通过核心技术解决了高光谱成像系统受限于分光系统导致的体积大，质量重等难题。通过该成果的转化，进一步推动小型化红外高光谱探测器的产业化。成果可广泛应用于无人机、低空飞行器、环境监测、物流运输等领域。
如有合作意向，请联系我们
电话：0411-81760919
关于我们
特地世界科技股份公司是一家专注于高校院所科技产业化的综合服务商和科技产业园的运营商。公司先后成功创办了大连、鞍山、苏州、武汉科技产业园，以及北京、上海、杭州、南京、天津、哈尔滨、太原、重庆、宁波等特地运营中心。
TEDI
长按二维码关注我们
获取更多优质项目和政策资讯
