7月12日，“天府英才说”第八期专题论坛在成都人才综合服务中心城南分中心举办。本次活动以“公园城市芯机遇：新材料成果转化与落地”为主题，汇聚高校教授、重点实验室负责人、市场化检测平台专家与产业企业代表，深度拆解新材料研发到量产全链条实践路径，为打通“科研—检测—产业”闭环注入新思路、新动能。
论坛现场，电子科技大学、天府永兴实验室、天府ICC实验室、米格实验室四位行业专家依次带来主题分享，围绕先进封装、绿氢新材料、集成电路中试配套、全链条材料检测四大核心环节拆解落地路径。活动同步设置圆桌研讨、现场问答、自由对接环节，产学研交流氛围热烈。
先进封装是半导体产业链承上启下的关键环节，基板新材料、仿真设计、精密分析测试，更是决定芯片性能、实现国产替代的核心抓手，电子科技大学罗教授介绍了校内先进封装与系统集成中试平台概况，并分享了设计仿真、集成工艺与分析测试方面的研究成果及应用转化经验。
从材料研发、工艺迭代到系统落地、成果出圈，天府永兴实验室张琪生动诠释了科研成果从“实验室”走向“生产线”的完整路径，也让来宾看到了天府新区低碳新材料产业的强劲潜力。
从专业实验室、全流程中试服务到产业配套、企业落地案例，成都天投天府ICC实验室主任马海宾全面介绍了天府ICC一站式集成电路赋能体系，为新区国产芯材工程化落地提供了坚实的公共平台支撑。
米格实验室市场总监张昕阳分享了市场化共享检测平台如何为半导体、新能源材料研发提质降本，从全域实验室布局、多品类检测技术到半导体与新能源材料全链条服务，米格实验室市场化检测模式有效补齐科创企业验证短板，为新区新材料研发加速护航。
四位嘉宾的分享完整拆解了新材料成果转化全链条路径，内容翔实、干货满满。圆桌交流环节，嘉宾围绕成果转化堵点、中试检测配套、政企校协同等议题深入探讨，现场企业代表踊跃提问，就检测资源共享、技术联合开发、项目落地扶持等问题寻求解决方案。
主办方表示，此次交流精准聚焦产业痛点、贴合发展需求，为新区新材料、半导体芯材产业高质量发展、科创成果高效转化提供了全新的思路与方向。
据了解，“天府英才说”将持续搭建常态化人才交流平台，开设行业交流社群，持续征集产业议题与分享嘉宾，持续集聚科创英才，完善公园城市新材料创新生态，推动更多前沿科研成果在天府新区落地转化。
来源：天府发布
编辑：何鑫
审核：张永平
校审：陈超凡