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7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（02249.HK）正式登陆港交所主板。独家保荐人为中金公司，其发行价为每股32.30港元（约合人民币28.00元），开盘价上涨11.46%至每股36.00港元（约合人民币31.21元）。截至10点，其股价最高上涨13.93%至每股36.80港元（约合人民币31.90元），总市值超过817亿港元（约合人民币708亿元）。
晶合集成是安徽省首家且目前规模最大的12英寸晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。
晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。公司代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。制程能力围绕显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）以及电源管理集成电路（PMIC）等关键特定应用集成电路类别，同时Logic IC及微控制单元（MCU）于往绩记录期间亦迅速增长。产品组合支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能（AI）、物联网及存储器等众多应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，在2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度排名全球第一。于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
公司专门从事12英寸晶圆代工，实现高集成密度、紧凑组件设计及出色的电气性能。晶圆代工服务的技术成熟度体现在制程技术节点，公司全面晶圆代工服务组合涵盖多个产品类别的技术节点，DDIC达至40nm，CIS及Logic IC达至55nm，PMIC及MCU达至110nm，于国内同业中处于领先地位。
财务表现方面，2023年、2024年及2025年，公司总收入分别为人民币71.827亿元、91.196亿元及103.883亿元，毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%；净利润分别为人民币1.192亿元、4.822亿元及4.665亿元，净利润率分别为1.7%、5.3%及4.5%。
中国科促会半导体产业发展分会正在推广一项【全自动自学习自我进化的质量优化大模型】的技术。可以在完成数字化转型的基础上，大幅提升生产一次合格率、显著提升当前产品各项性能指标、品质可靠性，甚至在当前生产线上生产出下一代或者半代产品。
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