邀请函丨上海集成电路材料研究院邀您共赴SEMICON China 2026

上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体将于2026年3月25-27日期间在N1馆1601号展位亮相，诚邀集成电路材料产业链上下游伙伴共聚上海，共话材料发展！

展会期间，我们安排了展位seminar，详细介绍集材院材料研发、检测分析、应用验证及材料计算等各项服务能力，欢迎大家莅临现场。

上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）于2020年6月成立，是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发机构，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。

集成电路材料创新联合体由上海集成电路材料研究院发起设立，聚焦集成电路材料研发与产业化工作，不断提高产业链与供应链韧性。