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邀请函丨首届中国 “AI+新材料"大会

邀请函丨首届中国 “AI+新材料"大会 上海集成电路材料研究院
2026-04-02
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首届中国“AI+新材料”大会



上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体,将于2026年4月10-12日亮相首届中国“AI+新材料”大会,诚邀集成电路材料产业链上下游伙伴共聚广州,我们期待您的莅临!


上海集成电路材料研究院

上海集成电路材料研究院(简称“集材院”)于2020年6月成立,是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发机构,为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。


集成电路材料创新联合体

集成电路材料创新联合体由上海集成电路材料研究院发起设立,聚焦集成电路材料研发与产业化工作,不断提高产业链与供应链韧性。

为集成电路材料而创新

Innovate for IC Materials

www.sicm.com.cn

联系我们 : info@sicm.com.cn

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上海集成电路材料研究院
上海集成电路材料研究院(简称“集材院”)成立于2020年6月,是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原材料、零部件材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发平台,为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。
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上海集成电路材料研究院 上海集成电路材料研究院(简称“集材院”)成立于2020年6月,是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原材料、零部件材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发平台,为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。
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