距离开幕还剩 53 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
马兰戈尼半导体技术(无锡)有限公司
MARANGONI SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO. ,LTD.
Booth:A3-187
公司简介:马兰戈尼半导体技术(无锡)有限公司坐落于无锡半导体产业核心区域,承袭韩国二十余年半导体湿法设备研发制造成熟技术积淀,专注半导体精密制程设备研发、生产、销售与全流程运维服务。公司主营马兰戈尼晶圆干燥机、热纯水制备设备,依托专属干燥工艺实现晶圆洁净脱水,有效规避水印残留、微粒污染与晶圆氧化问题,适配芯片制造、精密电子等洁净生产场景。公司配备专业技术团队,严守洁净生产标准,严控产品品质;搭建本土化完善售后体系,提供安装调试、定期维保、故障抢修等一站式服务,快速响应客户需求。企业秉持技术筑基、品质立身、服务赋能的理念,深耕半导体湿法设备赛道,为国内半导体领域,提供高稳定性设备及定制化工艺配套方案。
主要产品名称:摆动式、提升式干燥机
产品应用领域:集成电路
技术指标:
干燥机工艺 RD:冲洗+干燥
FRD:氢氟酸+冲洗+干燥
用途:摆动式干燥机是一种最先进、最有效的盒式马兰戈尼干燥设备,适用于晶圆、MEMS、光电子、相片掩膜、玻璃基板;Si, SiC, GaN, 蓝宝石, 玻璃, 石英
技术指标:
加热器电量:96KW/144KW
最小使用流量【l/min】:5/12
温度设定范围:25~85℃ 温度控制精度:±1℃(恒流时,设定在35~85℃)
用途:热纯水系统加热半导体制造中用于冲洗硅晶片的纯水,也用于LCD玻璃基板的制造。卤素灯容纳在透明双层壁的高纯度石英玻璃管中,确保超纯水高效、无污染加热
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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